基于双近贴式像增强器与光锥耦合技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-16页 |
| ·X光影像技术发展背景、现状 | 第10-13页 |
| ·X光影像技术的发展与现状 | 第10-13页 |
| ·课题研究的目的、意义和研究内容 | 第13-16页 |
| ·课题研究的目的、意义 | 第13-14页 |
| ·课题的研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 系统设计方案 | 第16-27页 |
| ·系统组成 | 第16-24页 |
| ·X 射线发生器 | 第16-17页 |
| ·X射线图像增强器 | 第17-23页 |
| ·光锥 | 第23页 |
| ·CCD | 第23-24页 |
| ·系统的工作原理 | 第24-25页 |
| ·本论文需要解决的关键技术 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 耦合理论介绍与分析 | 第27-41页 |
| ·耦合的基础理论 | 第27-32页 |
| ·理论分析 | 第27-29页 |
| ·耦合理论的实验验证 | 第29-32页 |
| ·耦合方法探讨 | 第32-36页 |
| ·耦合剂的选择 | 第33-34页 |
| ·耦合过程中易出现的问题 | 第34-36页 |
| ·耦合过程中的重要参数分析 | 第36-40页 |
| ·透过率 | 第36-39页 |
| ·分辨率 | 第39页 |
| ·像对比度 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 耦合工艺 | 第41-52页 |
| ·耦合实验准备阶段 | 第41-46页 |
| ·像增强器荧光屏的改造 | 第41-43页 |
| ·光锥的选用 | 第43-44页 |
| ·耦合介质的准备 | 第44页 |
| ·CCD（摄像头）的选择加工 | 第44-45页 |
| ·法兰盘的制作 | 第45-46页 |
| ·试验阶段 | 第46-51页 |
| ·开始耦合前准备工作 | 第46-47页 |
| ·耦合工作 | 第47-50页 |
| ·结束工作 | 第50-51页 |
| ·耦合结果分析 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 系统软硬件功能实现 | 第52-60页 |
| ·图像采集和处理 | 第52-55页 |
| ·图像采集 | 第52-53页 |
| ·图像处理技术研究 | 第53页 |
| ·图像处理单元 | 第53-54页 |
| ·图像显示 | 第54页 |
| ·图像储存单元 | 第54-55页 |
| ·电路设计 | 第55-59页 |
| ·X射线高压电路的初步设计 | 第55-56页 |
| ·高压发生电路的设计 | 第56-57页 |
| ·高压控制电路的设计 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 外壳设计加工与系统组装 | 第60-64页 |
| ·外壳设计、加工 | 第60-62页 |
| ·连接装置 | 第60-61页 |
| ·支架的设计 | 第61-62页 |
| ·整个系统的组装 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第七章 成像系统的测试 | 第64-68页 |
| ·耦合后成像系统的分辨率测试 | 第64-66页 |
| ·系统分辨率 | 第64页 |
| ·实时成像系统分辨率的测试方法 | 第64-65页 |
| ·系统分辨率测试实验 | 第65-66页 |
| ·耦合后成像系统的应用实验 | 第66-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第八章 结论 | 第68-70页 |
| 附录 | 第70-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和研究成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
