新型钨铜触头材料真空电性能的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1. 概述 | 第8-18页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·开关电器对触头材料的基本要求 | 第8-10页 |
| ·物理性能 | 第8页 |
| ·电气性能 | 第8-9页 |
| ·化学性能 | 第9页 |
| ·电接触性能 | 第9页 |
| ·加工制造性能 | 第9-10页 |
| ·金属基触头材料发展现状 | 第10-11页 |
| ·银基触头材料 | 第10页 |
| ·铜基触头材料 | 第10-11页 |
| ·钨铜复合材料的制备方法 | 第11-13页 |
| ·粉末冶金法 | 第11-12页 |
| ·机械合金化法 | 第12页 |
| ·钨铜复合材料的其他制备方法 | 第12-13页 |
| ·电弧与触头材料的相互关系 | 第13-15页 |
| ·电弧的形成 | 第13页 |
| ·电弧侵蚀的分类及电蚀机理 | 第13-14页 |
| ·电弧侵蚀与材料组织结构的关系 | 第14-15页 |
| ·钨铜复合材料的国内外研究进展 | 第15-17页 |
| ·国内研究及应用 | 第15-16页 |
| ·国外研究及应用 | 第16-17页 |
| ·本课题研究的目的、内容及意义 | 第17-18页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第17页 |
| ·本课题研究的内容 | 第17-18页 |
| 2. 钨铜触头材料的制备与分析测量方法 | 第18-28页 |
| ·制备方法的选择 | 第18页 |
| ·制备钨铜触头工艺流程 | 第18-20页 |
| ·实验原材料 | 第18-19页 |
| ·编织钨铜网 | 第19页 |
| ·预制件的清洗 | 第19页 |
| ·压制装料 | 第19页 |
| ·抽真空 | 第19页 |
| ·熔渗 | 第19-20页 |
| ·机加工 | 第20页 |
| ·烧结工艺的确定 | 第20-22页 |
| ·钨铜触头材料性能测试方法 | 第22-23页 |
| ·密度的测量和致密度的计算 | 第22页 |
| ·含气量的测试方法 | 第22-23页 |
| ·钨铜触头材料电性能测量方法 | 第23-25页 |
| ·电导率 | 第23页 |
| ·耐电压强度的测量 | 第23-24页 |
| ·截流值和电弧寿命的测量 | 第24页 |
| ·电弧侵蚀的测量 | 第24-25页 |
| ·新型钨铜触头材料的显微组织与性能分析 | 第25-27页 |
| ·新型钨铜合金的显微组织 | 第25-26页 |
| ·新型钨铜合金的性能分析 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 3. 熔渗过程理论分析及缺陷的解决 | 第28-34页 |
| ·熔渗过程中液态金属的动力学特性 | 第28页 |
| ·金属液浸渗充填预制体的过程 | 第28-29页 |
| ·熔渗工艺参数的确定 | 第29-30页 |
| ·钨丝丝径对熔渗过程的影响 | 第29页 |
| ·熔渗温度对熔渗过程的影响 | 第29-30页 |
| ·熔渗时间对熔渗过程的影响 | 第30页 |
| ·钨铜触头材料的缺陷分析及解决方案 | 第30-33页 |
| ·钨铜触头材料的缺陷分析 | 第30-32页 |
| ·解决方案 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 4. 钨铜触头材料真空电性能的研究 | 第34-48页 |
| ·导电性能的探讨 | 第34-35页 |
| ·金属电阻的本质 | 第34页 |
| ·影响新型钨铜触头材料导电性能的因素 | 第34-35页 |
| ·提高触头材料导电性能的途径 | 第35页 |
| ·截流值及电弧寿命 | 第35-39页 |
| ·截流机理及过程 | 第35-36页 |
| ·触头材料对截流的影响 | 第36-37页 |
| ·试验结果 | 第37-38页 |
| ·讨论分析 | 第38-39页 |
| ·耐电压强度 | 第39-42页 |
| ·试验结果 | 第39-41页 |
| ·讨论分析 | 第41-42页 |
| ·电弧侵蚀 | 第42-47页 |
| ·试验结果 | 第42-44页 |
| ·讨论分析 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 5. 结论 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 附录: 攻读硕士期间发表的论文 | 第54页 |
