热处理对非晶磁敏元件声磁性能影响
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| ·前言 | 第10-11页 |
| ·非晶态合金 | 第11-13页 |
| ·磁致伸缩效应和磁致伸缩材料 | 第13-15页 |
| ·磁机械共振型声磁防盗系统 | 第15-22页 |
| ·巨磁阻抗效应 | 第22-25页 |
| ·本文研究的目的和意义 | 第25-26页 |
| 第二章 实验技术和测试原理 | 第26-32页 |
| ·非晶条带的制备方法及实验装置 | 第26-27页 |
| ·非晶条带的热处理方法 | 第27-28页 |
| ·非晶条带的表征 | 第28-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 热处理对声磁防盗标签性能的影响 | 第32-42页 |
| ·各向异性场H_k的确定方法 | 第32-34页 |
| ·不同退火温度对防盗标签共振幅度影响 | 第34-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 磁机械共振增强型巨磁阻抗效应 | 第42-51页 |
| ·纵向驱动下的机械共振增强性巨磁阻抗效应 | 第42-47页 |
| ·对非晶条带磁致伸缩系数的推算 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第51-52页 |
| ·全文总结与展望 | 第51页 |
| ·本文创新点 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第56页 |