| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第一章 纳米多层膜概述 | 第12-40页 |
| ·硬质薄膜材料的发展 | 第12-17页 |
| ·硬质膜材料简介 | 第12-13页 |
| ·硬质膜材料的发展 | 第13-17页 |
| ·纳米多层超硬膜简介 | 第17-26页 |
| ·多层膜的发展历史及现状 | 第17页 |
| ·纳米多层超硬膜的构成特性 | 第17-18页 |
| ·多层膜的超模超硬理论 | 第18-25页 |
| ·多层膜的摩擦磨损性能 | 第25-26页 |
| ·多层膜的结构表征 | 第26-33页 |
| ·X射线衍射分析 | 第26-28页 |
| ·透射电子显微分析(TEM) | 第28-30页 |
| ·俄歇电子能谱(AES)分析 | 第30-32页 |
| ·X射线能谱分析(EDS) | 第32-33页 |
| ·Al／AIN多层膜选题依据与研究思想 | 第33-34页 |
| ·选题依据 | 第33-34页 |
| ·研究思想 | 第34页 |
| 参考文献 | 第34-40页 |
| 第二章 Al／AIN样品的制备与结构表征 | 第40-69页 |
| ·样品的制备与表征 | 第40-42页 |
| ·实验设备 | 第40-41页 |
| ·样品的制备与表征 | 第41-42页 |
| ·结果与讨论 | 第42-66页 |
| ·Al／AIN调制比对Al／AIN多层膜性能的影响 | 第42-52页 |
| ·调制周期对Al／AIN多层膜性能的影响 | 第52-61页 |
| ·载荷对薄膜摩擦行为的影响 | 第61-63页 |
| ·多层膜表面XPS分析 | 第63-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |
| 第三章 氮化铜薄膜研究概述 | 第69-77页 |
| ·引言 | 第69-70页 |
| ·氮化铜薄膜的结构、性质 | 第70页 |
| ·沉积参量对氮化铜性质的影响 | 第70-72页 |
| ·氮化铜薄膜的应用前景 | 第72-74页 |
| ·一次性光记录 | 第72-74页 |
| ·微电子工业上的应用 | 第74页 |
| ·其它应用 | 第74页 |
| ·选题依据及研究意义 | 第74-75页 |
| ·选题依据 | 第74-75页 |
| ·研究思想 | 第75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 第四章 纳米氮化铜薄膜研究 | 第77-112页 |
| ·样品的制各与表征 | 第77-78页 |
| ·实验装置 | 第77页 |
| ·样品的制备与表征 | 第77-78页 |
| ·不掺杂CusN薄膜结果与讨论 | 第78-103页 |
| ·Cu_3N薄膜的晶体结构 | 第80-88页 |
| ·Cu_3N薄膜的表面形貌 | 第88-94页 |
| ·Cu_3N薄膜横断面形貌 | 第94-95页 |
| ·Cu_3TM薄膜的沉积速率 | 第95-97页 |
| ·Cu_3N薄膜的热稳定性 | 第97-99页 |
| ·Cu_3N薄膜的电阻率 | 第99-103页 |
| ·Ti掺杂Cu_3N薄膜结果与讨论 | 第103-110页 |
| ·Ti掺杂Cu_3N薄膜的晶体结构 | 第103-105页 |
| ·Ti掺杂Cu_3N薄膜的表面及横断面形貌 | 第105-107页 |
| ·Ti掺杂Cu_3N薄膜的电阻率 | 第107页 |
| ·Ti掺杂Cu_3N薄膜的光学特性 | 第107-110页 |
| ·本章小结 | 第110-111页 |
| 参考文献 | 第111-112页 |
| 第五章 总结 | 第112-115页 |
| 致谢 | 第115-116页 |
| 附录 | 第116-119页 |
| 发表的论文目录 | 第116-119页 |
| 所获奖励 | 第119页 |
| 科研项目 | 第119页 |