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静电感应光电晶体管(SIPT)光电作用机理的研究及其制作

第一章 引言第1-11页
第二章 静电感应晶体管基本理论第11-20页
 §2.1 SIT的基本结构和特点第11-13页
 §2.2 SIT电场电势分析模型第13-16页
 §2.3 SIT的不饱和电流特性第16-20页
第三章 光敏器件的物理作用机制第20-30页
 §3.1 光电探测器件原理及特性第20-25页
 §3.2 光电探测器件的性能参数第25-28页
 §3.3 光电探测器件的噪声第28-30页
第四章 静电感应光电探测晶体管SIPT的理论第30-44页
 §4.1 硅光电二极管和光电PIN管第30-35页
 §4.2 其它类型光电二极管第35-37页
 §4.3 静电感应微光探测器件(SIPT)的结构第37-39页
 §4.4 SIPT的Ⅰ-Ⅴ特性第39-42页
 §4.5 SIPT的特性参数第42-43页
 §4.6 小结第43-44页
第五章 静电感应光电探测晶体管SIPT的数值模拟第44-64页
 §5.1 半导体器件的基本方程第44-47页
 §5.2 半导体器件的数值模拟第47-51页
 §5.3 模拟SIPT的模型第51-53页
 §5.4 SIPT的模拟过程第53-58页
 §5.5 SIPT的模拟结果的分析第58-64页
第六章 SIPT版图设计第64-77页
 §6.1 材料选择第64-66页
 §6.2 SIPT物理结构参数第66-67页
 §6.3 挖槽版图设计第67-68页
 §6.4 栅区扩散版设计第68-69页
 §6.5 源区扩散版设计第69-70页
 §6.6 栅区引线孔版设计第70-71页
 §6.7 栅源同时引线孔版设计第71-72页
 §6.8 栅源铝引线版设计第72-74页
 §6.9 版图叠加第74-76页
 §6.10 各层版图分布重复第76-77页
第七章 SIPT芯片制作工艺流程第77-88页
 §7.1 工艺流程综述第77页
 §7.2 热生长硅的氧化层第77-79页
 §7.3 硅中的扩散第79-80页
 §7.4 实际工艺流程第80-88页
第八章 SIPT特性测试分析与结果第88-97页
 §8.1 SIPT的Ⅰ—Ⅴ特性第88-91页
 §8.2 Ⅰ—Ⅴ特性结果分析第91-93页
 §8.3 SIPT击穿特性分析第93-95页
 §8.4 结论第95-97页
附录第97-108页
参考文献第108-111页
致谢第111页

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