基于电磁搅拌的无铅互连新方法的初步研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-9页
1 概述	第9-22页
·本课题的研究意义	第9-10页
·电子封装与组装无铅互连国内外研究现状	第10-17页
·磁控焊接和电磁铸造的国内外发展现状	第17-20页
·本课题的研究目的和研究内容	第20-22页
2 电磁搅拌的原理及相关问题的分析与讨论	第22-28页
·电磁搅拌的原理	第22-24页
·电磁搅拌所用的磁场能否对芯片造成损伤	第24-25页
·电磁搅拌能否致使相邻细节距焊点的桥连	第25-26页
·镍镀层能否屏蔽焊点界面附近的磁场	第26-28页
3 电磁搅拌工艺的数值模拟	第28-38页
·UBM 或者焊盘镀层对磁力线分布影响的模拟	第28-34页
·焊料熔体中感生电流和电磁力分布的模拟	第34-36页
·电磁搅拌的线圈布置方式	第36-38页
4 工艺试验及分析	第38-43页
·试验方案设计	第38-39页
·结果分析与讨论	第39-43页
5 基于单片机的电磁搅拌试验装置的研制	第43-51页
·试验装置的总体设计	第44-46页
·线圈驱动电路的基本原理及其仿真	第46-48页
·试验装置的软件设计	第48-51页
6 全文总结	第51-54页
·论文主要结论	第51-53页
·工作建议	第53-54页
致谢	第54-55页
参考文献	第55-60页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录	第60页