并行处理技术在轴承表面疵病检测中的应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| ·轴承表面探伤中的国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·机器视觉技术的应用 | 第9-10页 |
| ·图像并行处理技术 | 第10-11页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第11-13页 |
| 第二章 系统的总体方案设计 | 第13-17页 |
| ·系统的组成原理 | 第13页 |
| ·系统的工作过程 | 第13-17页 |
| 第三章 图像采集系统设计 | 第17-29页 |
| ·无影光源的设计 | 第17页 |
| ·CCD像机选取 | 第17-25页 |
| ·CCD的光电转换原理 | 第17-24页 |
| ·像机的型号和性能参数 | 第24-25页 |
| ·数字图像采集卡选取 | 第25-26页 |
| ·图像数据采集部分 | 第26-29页 |
| 第四章 控制系统设计 | 第29-33页 |
| ·可编程控制器PLC概述 | 第29-31页 |
| ·控制部分设计 | 第31-33页 |
| 第五章 并行处理系统 | 第33-49页 |
| ·并行处理的基本概念 | 第33-38页 |
| ·实现并行处理的途径 | 第33-35页 |
| ·并行度 | 第35页 |
| ·粒度 | 第35-36页 |
| ·加速比和效率 | 第36-38页 |
| ·并行处理系统的分类 | 第38-39页 |
| ·SIMD结构 | 第38-39页 |
| ·VLSI阵列处理器 | 第39页 |
| ·基于MMX／SSE技术的图像并行处理系统 | 第39-49页 |
| ·MMX技术核心 | 第40-43页 |
| ·SSE技术核心 | 第43-47页 |
| ·基于MMX／SSE技术的图像并行处理 | 第47-49页 |
| 第六章 图像预处理 | 第49-63页 |
| ·概述 | 第49-50页 |
| ·图像增强 | 第50-63页 |
| ·直方图均衡化 | 第50-52页 |
| ·图像平滑 | 第52-55页 |
| ·图像锐化 | 第55-61页 |
| ·图像二值化程序及结果 | 第61-63页 |
| 第七章 系统中图像分析 | 第63-70页 |
| ·图像分割 | 第63-66页 |
| ·边缘检测 | 第63页 |
| ·边缘检测的Matlab仿真结果与分析 | 第63-66页 |
| ·目标图像的识别 | 第66-70页 |
| 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
