| 第一章 绪论 | 第1-26页 |
| ·引言 | 第13-17页 |
| ·激光软钎焊的发展状况 | 第17-19页 |
| ·激光软钎焊系统中激光器的发展 | 第17-18页 |
| ·半导体激光器的发展状况 | 第18-19页 |
| ·半导体激光器的特点 | 第19页 |
| ·半导体激光软钎焊的研究现状与发展趋势 | 第19-24页 |
| ·半导体激光软钎焊的钎焊机理与特点 | 第20-21页 |
| ·半导体激光软钎焊系统 | 第21-22页 |
| ·半导体激光软钎焊系统的加热方法 | 第22-23页 |
| ·半导体激光器在无铅软钎焊中的应用 | 第23-24页 |
| ·本课题研究的内容与意义 | 第24-26页 |
| 第二章 半导体激光软钎焊系统的研制 | 第26-38页 |
| ·半导体激光器的选择 | 第26-31页 |
| ·90W 半导体激光器的特点 | 第27页 |
| ·90W 半导体激光器的基本结构 | 第27-28页 |
| ·半导体激光器的输出特性 | 第28-31页 |
| ·激光输出主要技术指标 | 第31页 |
| ·光纤 | 第31-32页 |
| ·光纤的结构 | 第31-32页 |
| ·双包层光纤的特点 | 第32页 |
| ·六轴工作台的设计方案 | 第32-34页 |
| ·工作台机械组成及原理 | 第32-33页 |
| ·六轴工作台控制关系图 | 第33-34页 |
| ·半导体激光焊接系统的集成与焊接工艺的实现 | 第34-37页 |
| ·半导体激光焊接系统的整体结构 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 半导体激光工艺参数对钎料润湿性的影响规律的研究 | 第38-54页 |
| ·试验材料 | 第38页 |
| ·钎料润湿机理 | 第38-39页 |
| ·润湿性能测试方法 | 第39-40页 |
| ·激光加热试验方法 | 第40-41页 |
| ·激光参数设定 | 第41-42页 |
| ·试验结果 | 第42-50页 |
| ·SN-AG-CU 无铅钎料润湿性试验结果 | 第42-44页 |
| ·SN-PB 共晶钎料润湿性试验结果 | 第44-46页 |
| ·激光工艺参数对 SN-AG-CU 焊点微观组织的影响 | 第46-48页 |
| ·两种焊接条件下 SN-AG-CU 钎料焊点微观组织比较 | 第48-50页 |
| ·试验结果分析 | 第50-52页 |
| ·激光工艺参数的影响 | 第50-51页 |
| ·钎剂的影响 | 第51-52页 |
| ·界面“过热”对润湿性影响 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 激光工艺参数对 QFP 和 RN 元器件 | 第54-70页 |
| ·激光工艺参数对 QFP 焊点抗拉强度的影响规律研究 | 第54-61页 |
| ·测试设备及方法 | 第55-56页 |
| ·试验材料及方法 | 第56-57页 |
| ·试验结果 | 第57-60页 |
| ·断口的显微组织分析 | 第60-61页 |
| ·试验结果分析 | 第61页 |
| ·激光工艺参数对 RN 焊点抗剪强度的影响规律研究 | 第61-69页 |
| ·测试设备和方法 | 第62页 |
| ·试验方法及材料 | 第62-63页 |
| ·试验结果 | 第63-66页 |
| ·焊点微观组织分析 | 第66-68页 |
| ·试验结果分析 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 半导体激光软钎焊系统的应用 | 第70-74页 |
| ·试验材料 | 第70页 |
| ·焊接参数设定 | 第70-72页 |
| ·激光参数设定 | 第70页 |
| ·六轴工作台参数设定 | 第70-72页 |
| ·试验结果 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第81页 |
