| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 引言 | 第12-13页 |
| 1 绪论 | 第13-30页 |
| 1．1 钎料及其作用 | 第13-16页 |
| 1．1．1 钎料及钎焊 | 第13-14页 |
| 1．1．2 钎料与焊接金属的反应 | 第14-15页 |
| 1．1．3 钎料在电子封装技术中的作用 | 第15-16页 |
| 1．2 Sn-Pb钎料及无铅钎料研究的必要性 | 第16-20页 |
| 1．2．1 Sn-Pb钎料的优点及使用现状 | 第16-18页 |
| 1．2．2 Sn-Pb钎料的缺点及无铅钎料研究的必要性 | 第18-20页 |
| 1．3 无铅钎料性能要求及发展现状 | 第20-28页 |
| 1．3．1 无铅钎料的性能要求 | 第20页 |
| 1．3．2 无铅钎料存在的问题 | 第20-24页 |
| 1．3．3 国内外无铅钎料的研究进展 | 第24-28页 |
| 1．4 国内外对合金化元素对钎料与基板钎焊后 IMC的影响的研究现状 | 第28-29页 |
| 1．5 论文选题及研究内容 | 第29-30页 |
| 2 Cu元素对钎焊接头界面 IMC的影响 | 第30-43页 |
| 2．1 引言 | 第30页 |
| 2．2 实验材料与实验方法 | 第30-31页 |
| 2．2．1 合金制备 | 第30页 |
| 2．2．2 接头制备 | 第30-31页 |
| 2．2．3 样品分析 | 第31页 |
| 2．3 实验结果与分析 | 第31-42页 |
| 2．3．1 Sn-Cu/Cu接头中 Cu含量对界面 IMC的影响 | 第31-35页 |
| 2．3．2 Sn-Cu/Ni接头中 Cu含量对界面 IMC的影响 | 第35-42页 |
| 2．4 小结 | 第42-43页 |
| 3 Ag元素对钎焊接头界面 IMC的影响 | 第43-57页 |
| 3．1 引言 | 第43页 |
| 3．2 实验材料与实验方法 | 第43-44页 |
| 3．2．1 合金制备 | 第43页 |
| 3．2．2 接头制备 | 第43-44页 |
| 3．2．3 样品分析 | 第44页 |
| 3．3 实验结果与分析 | 第44-55页 |
| 3．3．1 Sn-Ag/Cu接头中Ag含量对界面 IMC的影响 | 第44-48页 |
| 3．3．2 Sn-Ag/Ni接头中Ag含量对界面 IMC的影响 | 第48-49页 |
| 3．3．3 钎焊时间和温度对 Sn-3．5Ag/Cu钎焊接头界面IMC形貌和Ag_3Sn粒子的影响 | 第49-55页 |
| 3．4 小结 | 第55-57页 |
| 4 Au元素对钎焊接头界面 IMC的影响 | 第57-65页 |
| 4．1 引言 | 第57页 |
| 4．2 实验材料与实验方法 | 第57-58页 |
| 4．2．1 合金制备 | 第57页 |
| 4．2．2 接头制备 | 第57页 |
| 4．2．3 样品分析 | 第57-58页 |
| 4．3 实验结果与分析 | 第58-64页 |
| 4．3．1 Sn-Au/Cu钎焊后界面 IMC形貌及厚度 | 第58-62页 |
| 4．3．2 Sn-Au/Ni钎焊后界面 IMC形貌及厚度 | 第62-64页 |
| 4．4 小结 | 第64-65页 |
| 5 Ce元素对钎焊接头界面 IMC的影响 | 第65-75页 |
| 5．1 引言 | 第65页 |
| 5．2 实验材料与实验方法 | 第65-66页 |
| 5．2．1 合金制备 | 第65页 |
| 5．2．2 接头制备 | 第65-66页 |
| 5．2．3 样品分析 | 第66页 |
| 5．3 实验结果与分析 | 第66-73页 |
| 5．3．1 Sn-Ce/Cu钎焊后界面 IMC形貌及厚度 | 第66-69页 |
| 5．3．2 Sn-Ce/Ni钎焊后界面 IMC形貌及厚度 | 第69-73页 |
| 5．4 Cu、Ag、Au、Ce元素对界面 IMC厚度和 Sn活度的影响比较 | 第73-74页 |
| 5．5 小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第83页 |
