| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外挤出机控制系统研究现状 | 第10-15页 |
| 1.2.1 国外挤出机控制系统的发展现状 | 第10-12页 |
| 1.2.2 国内挤出机控制系统的发展现状 | 第12-13页 |
| 1.2.3 国内外塑料挤出机温度控制方法发展现状 | 第13-15页 |
| 1.3 课题来源及研究目标 | 第15页 |
| 1.4 课题主要研究内容和论文结构 | 第15-17页 |
| 第二章 塑料挤出机温度控制系统分析及方案设计 | 第17-26页 |
| 2.1 塑料挤出机分类及设备组成 | 第17-19页 |
| 2.1.1 塑料挤出机的分类 | 第17-18页 |
| 2.1.2 塑料挤出机设备的组成 | 第18-19页 |
| 2.2 塑料挤出机生产工艺及工作原理 | 第19-21页 |
| 2.2.1 塑料挤出机生产工艺 | 第19-20页 |
| 2.2.2 塑料挤出机工作原理 | 第20-21页 |
| 2.3 塑料挤出机温度控制系统特点及工艺要求 | 第21-24页 |
| 2.3.1 挤出机料筒温度控制特点 | 第21-23页 |
| 2.3.2 挤出机料筒温度工艺要求 | 第23-24页 |
| 2.4 塑料挤出机温度控制系统整体方案设计 | 第24-25页 |
| 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 塑料挤出机料筒温度控制算法研究 | 第26-60页 |
| 3.1 塑料挤出机温度控制系统数学模型建立 | 第26-28页 |
| 3.2 基于模糊PID的挤出机料筒温度控制算法研究 | 第28-43页 |
| 3.2.1 PID控制原理 | 第28-30页 |
| 3.2.2 模糊控制理论基础 | 第30-32页 |
| 3.2.3 模糊逻辑系统 | 第32-34页 |
| 3.2.4 料筒温度模糊PID控制器设计 | 第34-40页 |
| 3.2.5 料筒温度基本控制方法仿真与分析 | 第40-43页 |
| 3.3 基于BP神经网络PID的挤出机料筒温度控制算法研究 | 第43-59页 |
| 3.3.1 BP神经网络的基本原理 | 第43页 |
| 3.3.2 BP神经网络的基本结构 | 第43-44页 |
| 3.3.3 BP神经网络误差反向传播理论分析 | 第44-46页 |
| 3.3.4 BP神经网络的学习过程及推导过程 | 第46-49页 |
| 3.3.5 BP神经网络的PID控制器设计 | 第49-55页 |
| 3.3.6 BP神经网络PID料筒温度控制系统仿真与分析 | 第55-57页 |
| 3.3.7 料筒温度不同控制方法下的仿真对比分析 | 第57-59页 |
| 本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 塑料挤出机温度控制系统的设计与实现 | 第60-86页 |
| 4.1 塑料挤出机温度控制系统硬件设计 | 第60-69页 |
| 4.1.1 PLC及扩展模块配置 | 第60-62页 |
| 4.1.2 S7-300PLC硬件组态 | 第62-65页 |
| 4.1.3 温度传感器及执行器的选取 | 第65-69页 |
| 4.2 塑料挤出机温度控制系统软件设计 | 第69-78页 |
| 4.2.1 STEP7系统开发环境 | 第69-70页 |
| 4.2.2 PLC主程序设计 | 第70-71页 |
| 4.2.3 BP-PID控制方法程序设计 | 第71-75页 |
| 4.2.4 BP-PID控制子程序的实现 | 第75-78页 |
| 4.3 上位机WinCC监控系统开发与设计 | 第78-85页 |
| 4.3.1 WinCC组态软件 | 第78页 |
| 4.3.2 WinCC监控系统组态流程 | 第78-80页 |
| 4.3.3 WinCC监控系统功能要求 | 第80-81页 |
| 4.3.4 塑料挤出机温度监控界面开发 | 第81-85页 |
| 本章小结 | 第85-86页 |
| 第五章 挤出机温度控制系统调试与运行结果分析 | 第86-92页 |
| 5.1 控制系统通信的实现 | 第86-87页 |
| 5.2 挤出机温度控制系统调试 | 第87-89页 |
| 5.3 系统测试与运行结果分析 | 第89-91页 |
| 本章小结 | 第91-92页 |
| 第六章 总结与展望 | 第92-94页 |
| 6.1 全文总结 | 第92-93页 |
| 6.2 研究展望 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-97页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第97-98页 |
| 致谢 | 第98页 |
