| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-29页 |
| ·聚酰亚胺概述 | 第15-16页 |
| ·聚酰亚胺的物理性质 | 第16-18页 |
| ·聚酰亚胺的溶解性 | 第16页 |
| ·聚酰亚胺的热学性能 | 第16-17页 |
| ·聚酰亚胺机械性能概述 | 第17页 |
| ·聚酰亚胺的光学和电学性能 | 第17-18页 |
| ·聚酰亚胺主要的应用领域 | 第18-22页 |
| ·光刻胶 | 第18页 |
| ·液晶取向排列剂 | 第18-19页 |
| ·气体分离 | 第19-20页 |
| ·LB膜 | 第20页 |
| ·聚合物电解质 | 第20页 |
| ·聚合物存储器 | 第20-21页 |
| ·纤维增强复合材料 | 第21-22页 |
| ·金属硫化物材料 | 第22-25页 |
| ·金属硫化物制备方法 | 第22-23页 |
| ·硫化铜的性质及制备 | 第23-25页 |
| ·金属银及金属氧化物的概述 | 第25页 |
| ·聚酰亚胺的表面改性制备复合材料 | 第25-26页 |
| ·论文选题的立论、目的和意义 | 第26-29页 |
| 第二章 PI/Ag薄膜材料的制备 | 第29-49页 |
| ·引言 | 第29-30页 |
| ·实验部分 | 第30-33页 |
| ·所用实验原料及主要规格 | 第30页 |
| ·实验过程中所用主要设备型号和厂家 | 第30页 |
| ·PI/Ag薄膜材料的制备 | 第30-32页 |
| ·性能测试以及表征方法 | 第32-33页 |
| ·结果与讨论 | 第33-46页 |
| ·聚酰亚胺成品薄膜观察 | 第33-34页 |
| ·PI/Ag薄膜材料在制备过程中薄膜表层结构变化的分析 | 第34-36页 |
| ·碱液水解时间、离子交换时间与薄膜中离子含量的变化关系测试 | 第36-38页 |
| ·PI/Ag薄膜材料金属晶型的确定 | 第38-39页 |
| ·PI/Ag薄膜材料表面形态和断面形态的观察 | 第39-42页 |
| ·水解时间对薄膜水解厚度的影响观察 | 第42-43页 |
| ·PI/Ag薄膜材料的光学性能测试 | 第43-44页 |
| ·PI/Ag薄膜材料的电学性能 | 第44-45页 |
| ·PI/Ag薄膜材料的力学性能和界面粘接 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-49页 |
| 第三章 聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜的制备 | 第49-65页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·实验部分 | 第49-52页 |
| ·实验的原料及原料的规格 | 第49页 |
| ·实验过程中所用主要设备 | 第49-50页 |
| ·聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜的制备 | 第50-51页 |
| ·性能测试以及表征方法 | 第51-52页 |
| ·结果与讨论 | 第52-63页 |
| ·聚酰亚胺/硫化铜薄膜制备初步研究情况 | 第52-54页 |
| ·聚酰亚胺/硫化铜薄膜制备过程中薄膜结构基团变化 | 第54-58页 |
| ·氢氧化钾的水解时间对薄膜水解厚度的影响 | 第58页 |
| ·复合薄膜表面硫化铜晶型的确定 | 第58-59页 |
| ·不同条件下薄膜表面形貌的观察 | 第59-60页 |
| ·聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜热性能分析 | 第60-61页 |
| ·聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜力学性能分析 | 第61-62页 |
| ·聚酰亚胺/硫化铜复合薄膜导电性能分析 | 第62-63页 |
| ·小结 | 第63-65页 |
| 第四章 常温下水溶液中制备聚酰亚胺/四氧化三钴复合薄膜 | 第65-73页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·实验部分 | 第65-67页 |
| ·买验甲所需的主要原料 | 第65-66页 |
| ·实验过程中所用主要设备 | 第66页 |
| ·聚酰亚胺/四氧化三钴复合薄膜的制备流程 | 第66-67页 |
| ·结果与讨论 | 第67-71页 |
| ·聚酰亚胺薄膜中四氧化三钴表面形貌的观察及薄膜中金属结构的确定 | 第67-70页 |
| ·掺杂后聚酰亚胺薄膜热学性能的变化 | 第70-71页 |
| ·小结 | 第71-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第83-85页 |
| 作者与导师简介 | 第85-87页 |
| 附件 | 第87-88页 |
