铜合金表面铸渗的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·铸渗的基本原理 | 第8-10页 |
| ·渗层的形成 | 第8-9页 |
| ·渗层的化学成分和相组成 | 第9页 |
| ·影响渗层形成的因素 | 第9-10页 |
| ·铸渗工艺分类 | 第10-12页 |
| ·普通铸渗工艺 | 第10-11页 |
| ·离心铸渗工艺 | 第11页 |
| ·V-EPC法铸渗工艺 | 第11-12页 |
| ·SHS铸渗法制备表面陶瓷-金属复合材料 | 第12页 |
| ·从工艺研究到机理的探讨 | 第12-14页 |
| ·对铸渗机理的探讨 | 第12-13页 |
| ·对铸渗过程中的界面反应、润湿性和界面结构探讨 | 第13-14页 |
| ·提高增强相颗粒一基体金属液的润湿性 | 第13-14页 |
| ·控制界面化学反应 | 第14页 |
| ·铸渗研究的两大分支 | 第14页 |
| ·铸渗研究的扩展 | 第14-15页 |
| ·国内外研究及应用状况 | 第15-17页 |
| ·国内研究及应用 | 第15-16页 |
| ·国外研究及应用 | 第16-17页 |
| ·现阶段存在的问题及现有解决方案 | 第17-18页 |
| ·改善液体金属与固相材料表面润湿性 | 第17页 |
| ·提高金属液渗透能力 | 第17-18页 |
| ·本课题研究的意义及主要内容 | 第18-20页 |
| ·本课题研究的目的和意义 | 第18页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第18-20页 |
| 第二章 实验过程及工艺控制 | 第20-52页 |
| ·实验方案的确定 | 第20页 |
| ·实验方案的选择 | 第20页 |
| ·材料的选择 | 第20-22页 |
| ·基体金属的选择 | 第20-21页 |
| ·铸渗剂的选择 | 第21-22页 |
| ·铸渗剂的选择原则 | 第21页 |
| ·铸渗剂的选择 | 第21-22页 |
| ·铝青铜(9-4)的熔炼工艺简介 | 第22-24页 |
| ·基体材料的选择 | 第22-23页 |
| ·Cu-9-4合金的熔炼 | 第23-24页 |
| ·铜合金表面铸渗实验研究 | 第24-52页 |
| ·试验材料的准备 | 第24-25页 |
| ·实验用设备 | 第25-26页 |
| ·铜合金表面铸渗实验研究 | 第26-48页 |
| ·渗层研制 | 第26-37页 |
| ·实验方法 | 第26页 |
| ·砂型及合金膏块的制作 | 第26-27页 |
| ·浇注系统及涂敷层在铸型中的位置 | 第27页 |
| ·铸型和涂敷层的预热 | 第27页 |
| ·浇注试样 | 第27-33页 |
| ·金相组织与电镜照片 | 第33-37页 |
| ·改进性实验 | 第37-45页 |
| ·合金粉末预涂层的制备 | 第38-39页 |
| ·浇注试样 | 第39-40页 |
| ·金相组织与电镜照片 | 第40-45页 |
| ·铸渗质量影响因素的分析 | 第45-48页 |
| ·浇注温度对铸渗质量的影响 | 第46页 |
| ·膏块厚度对铸渗质量的影响 | 第46-47页 |
| ·铸件模数对铸渗质量的影响 | 第47页 |
| ·膏块的合金配比对铸渗质量的影响 | 第47页 |
| ·膏块在铸型中的位置对铸渗质量的影响 | 第47页 |
| ·膏块制取工艺对铸渗质量的影响 | 第47-48页 |
| ·浸润性的影响 | 第48页 |
| ·合金粉末粒度的影响 | 第48页 |
| ·熔剂的影响 | 第48页 |
| ·烘干温度的影响 | 第48页 |
| ·铸渗过程理论分析 | 第48-52页 |
| ·铸渗过程中液态金属传输过程分析 | 第48-50页 |
| ·影响铸渗深度的因素分析 | 第50-52页 |
| 第三章 渗层的性能研究 | 第52-55页 |
| ·渗层硬度测试与分析 | 第52-53页 |
| ·显微硬度的测试 | 第52-53页 |
| ·洛氏硬度测试 | 第53页 |
| ·渗层的耐磨性的测试与分析 | 第53-55页 |
| 第四章 应用研究 | 第55-60页 |
| ·高炉风口 | 第55-57页 |
| ·氧枪喷头 | 第57页 |
| ·连铸结晶器 | 第57-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-61页 |
| ·实验结论 | 第60页 |
| ·研究课题的创新点 | 第60-61页 |
| 第六章 深入工作及展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 附录 | 第67页 |
