LED灯具热设计与仿真
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| ·LED 概述 | 第11-16页 |
| ·LED 的发展历史 | 第11-13页 |
| ·LED 的发光原理及特点 | 第13-14页 |
| ·LED 的市场与应用前景 | 第14-16页 |
| ·散热对 LED 灯具的重要性 | 第16-20页 |
| ·结温对 LED 性能的影响 | 第16-19页 |
| ·散热设计研究现状 | 第19-20页 |
| ·本文研究的内容 | 第20-22页 |
| 第2章 LED 热分析原理与方式 | 第22-29页 |
| ·LED 灯具热量传递过程 | 第22页 |
| ·热传递原理 | 第22-24页 |
| ·热传导 | 第23页 |
| ·热对流 | 第23-24页 |
| ·热辐射 | 第24页 |
| ·稳态与瞬态热分析 | 第24-26页 |
| ·稳态热分析 | 第25页 |
| ·瞬态热分析 | 第25-26页 |
| ·PRO/E 与 ANSYS 联合仿真 | 第26-29页 |
| ·Pro/E 软件 | 第26页 |
| ·ANSYS 软件 | 第26-27页 |
| ·Pro/E 与 ANSYS 连接方法 | 第27-29页 |
| 第3章 LED 封装结构的热设计 | 第29-41页 |
| ·LED 封装结构的演变 | 第29-32页 |
| ·倒装 LED 芯片结构的热分析 | 第32-35页 |
| ·正装 LED 芯片结构 | 第32页 |
| ·倒装 LED 芯片结构 | 第32-33页 |
| ·硅底板正装与倒装结构热分析 | 第33-35页 |
| ·COB 封装技术及特点 | 第35-37页 |
| ·COB 封装结构的热分析 | 第37-41页 |
| ·COB-Ⅰ型结构的热场分布 | 第37-38页 |
| ·COB-Ⅱ型结构的热场分布 | 第38-39页 |
| ·COB-Ⅲ型结构的热热场分布 | 第39页 |
| ·三种 COB 封装结构仿真结果对比分析 | 第39-41页 |
| 第4章 功率型 LED 灯具的热设计 | 第41-49页 |
| ·大功率 LED 灯具的热设计 | 第41-42页 |
| ·PRO/E 与 ANSYS 联合热分析主要流程 | 第42页 |
| ·LED 灯具稳态热分析过程 | 第42-45页 |
| ·Pro/E 建模 | 第42-43页 |
| ·前处理 | 第43-44页 |
| ·求解 | 第44页 |
| ·后处理 | 第44-45页 |
| ·LED 灯具稳态热仿真结果分析 | 第45-46页 |
| ·无散热器时热场分布 | 第45页 |
| ·有散热器时热场分布 | 第45-46页 |
| ·与实测结果对比分析 | 第46-49页 |
| 第5章 LED 灯具结构的优化设计 | 第49-56页 |
| ·LED 灯具多芯片的结构优化 | 第49-50页 |
| ·散热器的优化设计 | 第50-53页 |
| ·散热器材料的优化 | 第50-51页 |
| ·鳍片数量对芯片结温的影响 | 第51-52页 |
| ·鳍片厚度对芯片结温的影响 | 第52-53页 |
| ·结构优化后的散热性能 | 第53-54页 |
| ·结合 COB 封装的优化设计 | 第54-56页 |
| 第6章 优化后散热器结构的最大承受功率研究 | 第56-61页 |
| ·不同功率数的 LED 灯具热仿真 | 第56-58页 |
| ·10W 以下 LED 灯具的热仿真 | 第56-57页 |
| ·10W 以上 LED 灯具的热仿真 | 第57-58页 |
| ·此款散热器最大承受功率 | 第58-61页 |
| ·高温环境下 LED 灯具的热分布 | 第58页 |
| ·环境温度对 LED 芯片结温的影响 | 第58-60页 |
| ·此款散热器的最大承受功率 | 第60-61页 |
| 第7章 总结及展望 | 第61-63页 |
| ·总结 | 第61-62页 |
| ·展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 附录 | 第67-68页 |
| 详细摘要 | 第68-72页 |
