中文摘要 | 第1-6页 |
英文摘要 | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-22页 |
第一节 TiB_2与BN的研究进展 | 第11-15页 |
第二节 烧结方法进展 | 第15-20页 |
第三节 研究的主要内容 | 第20-22页 |
第二章 烧结温度场的研究 | 第22-53页 |
第一节 烧结过程温度场的数学模型 | 第22-27页 |
第二节 数学模拟 | 第27-34页 |
第三节 烧结温度场的实际测量及控制 | 第34-46页 |
第四节 讨论 | 第46-52页 |
第五节 小结 | 第52-53页 |
第三章 TiB_2-BN复相陶瓷渗流问题研究 | 第53-67页 |
第一节 渗流理论 | 第53-54页 |
第二节 影响渗流曲线的因素 | 第54-59页 |
第三节 TiB_2-BN复相陶瓷的渗流现象 | 第59-65页 |
第四节 小结 | 第65-67页 |
第四章 TiB_2-BN复相导电陶瓷的烧结 | 第67-79页 |
第一节 实验方法 | 第67-70页 |
第二节 通电热压烧结TiB_2-BN复相陶瓷 | 第70-74页 |
第三节 通电热压烧结TiB_2-BN复相陶瓷的性能 | 第74-76页 |
第四节 讨论 | 第76-78页 |
第五节 小结 | 第78-79页 |
第五章 TiB_2-BN复相导电陶瓷的潮解问题 | 第79-95页 |
第一节 TiB_2陶瓷粉的高温氧化特性 | 第79-84页 |
第二节 BN陶瓷粉的高温氧化特性 | 第84-88页 |
第三节 TiB_2-BN复相陶瓷高温氧化特性 | 第88-89页 |
第四节 TiB_2-BN复相陶瓷的潮解问题 | 第89-91页 |
第五节 讨论 | 第91-94页 |
第六节 小结 | 第94-95页 |
第六章 热震问题研究 | 第95-109页 |
第一节 热疲劳理论 | 第95-96页 |
第二节 模型计算 | 第96-101页 |
第三节 实验研究结果 | 第101-106页 |
第四节 讨论 | 第106-108页 |
第五节 小结 | 第108-109页 |
第七章 全文总结 | 第109-112页 |
参考文献 | 第112-117页 |
作者在攻读博士学位期间发表的论文 | 第117-118页 |
致谢 | 第118页 |