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双丝旁路耦合电弧MIG焊嵌入式控制系统设计及实现

摘要第1-8页
Abstract第8-10页
第1章 绪论第10-23页
   ·引言第10-11页
   ·高效焊接方法及双丝旁路耦合电弧 MIG 焊研究现状第11-16页
     ·高效焊接方法发展现状第11-12页
     ·双丝旁路耦合电弧 MIG 焊第12-16页
   ·嵌入式系统的发展现状及其在焊接行业的应用第16-22页
     ·嵌入式系统的发展现状第16-19页
     ·嵌入式系统在焊接行业的应用第19-22页
   ·本文研究的内容第22-23页
第2章 双丝旁路耦合电弧 MIG 焊嵌入式控制系统的总体设计及仿真第23-36页
   ·系统总体设计第23-27页
   ·仿真平台研究第27-32页
     ·Proteus 仿真软件第27-30页
     ·ADS1.2 编程软件第30-31页
     ·Keil 编程软件第31页
     ·仿真平台总构架第31-32页
   ·基于 PROTEUS 的仿真设计第32-34页
   ·本章小结第34-36页
第3章 双丝旁路耦合电弧 MIG 焊嵌入式控制系统硬件平台搭建第36-61页
   ·系统硬件总构架第36-37页
   ·主控板硬件平台第37-49页
     ·Protel99 硬件电路设计软件第38页
     ·LPC2124 及其专用底座第38-40页
     ·主控板硬件电路第40-49页
   ·送丝控制板硬件平台第49-55页
     ·51 单片机 AT89C52第49-50页
     ·送丝控制板硬件电路第50-55页
   ·显示模块硬件平台第55-57页
   ·通信系统实现第57-59页
   ·本章小结第59-61页
第4章 双丝旁路耦合电弧 MIG 焊嵌入式控制系统软件程序编写第61-73页
   ·系统软件总构架第61-63页
   ·增量式 PID 控制算法实现第63-65页
     ·增量式 PID 控制第63-65页
     ·增量式 PID 算法的 C 语言实现第65页
   ·MODBUS 协议程序编写第65-68页
     ·Modbus 通信协议第65-67页
     ·Modbus 通信协议的 C 语言实现第67-68页
   ·12864 液晶屏显示程序编写第68-72页
     ·液晶显示模块 SMG12864G2-ZK第68-70页
     ·12864 液晶显示屏的 C 语言实现第70-72页
   ·本章小结第72-73页
第5章 嵌入式系统控制双丝旁路耦合电弧 MIG 焊的控制试验第73-84页
   ·焊接试验平台第73-75页
   ·嵌入式系统系统测试第75-78页
   ·基于弧压反馈的过程稳定性控制试验第78-80页
   ·基于电流控制的过程稳定性控制试验第80-83页
   ·本章小结第83-84页
结论第84-85页
参考文献第85-90页
致谢第90-91页
附录 A:攻读学位期间所发表的学术论文目录第91-92页
附录 B:液晶显示模块 SMG12864G2-ZK 的指令系统第92-93页

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