一种毫米波功率合成新方案的研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-16页 |
| ·毫米波系统简介 | 第7页 |
| ·功率合成技术 | 第7-12页 |
| ·电路合成 | 第9-11页 |
| ·空间合成 | 第11页 |
| ·其他合成方式 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-15页 |
| ·基于硅技术的射频前端电路 | 第12-13页 |
| ·基于硅技术的毫米波功率放大技术 | 第13页 |
| ·基于硅技术的毫米波功率合成技术 | 第13-15页 |
| ·方案的创新点 | 第15页 |
| ·本文主要工作 | 第15-16页 |
| 第二章 新型毫米波功率合成方案总体结构 | 第16-21页 |
| ·功率合成方案 | 第16-17页 |
| ·无源部分结构 | 第17-19页 |
| ·有源电路部分 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21页 |
| 第三章 TE011-π模谐振系统 | 第21-40页 |
| ·磁控管结构和工作原理 | 第21-23页 |
| ·磁控管结构 | 第22页 |
| ·磁控管的振荡模式 | 第22-23页 |
| ·谐振器的激励与耦合 | 第23-25页 |
| ·直接耦合 | 第23页 |
| ·环耦合与探针耦合 | 第23-24页 |
| ·小孔耦合 | 第24-25页 |
| ·λ/4通孔传输线驻波振荡器 | 第25-32页 |
| ·驻波 | 第25-26页 |
| ·λ/4差分传输线驻波谐振器 | 第26-27页 |
| ·谐振器品质因数 | 第27-28页 |
| ·基于封装工艺的通孔传输线驻波振荡器 | 第28-32页 |
| ·圆形波导谐振器 | 第32-35页 |
| ·基片集成波导 | 第35-37页 |
| ·矩形波导 | 第35-37页 |
| ·基片集成波导SIW | 第37页 |
| ·TE011-π模谐振系统 | 第37-40页 |
| ·本章小结 | 第40页 |
| 第四章 功率合成系统的性能分析 | 第40-62页 |
| ·有源电路负阻特性分析 | 第40-43页 |
| ·CCP负阻特性分析 | 第40-42页 |
| ·反相器对负阻特性分析 | 第42-43页 |
| ·基于封装的通孔传输线λ/4 SWO的性能仿真 | 第43-48页 |
| ·TE011-π模谐振系统的仿真分析 | 第48-61页 |
| ·TE011-π模谐振系统结构参数优化和设计 | 第48-51页 |
| ·TE011-π模谐振系统场模式仿真分析 | 第51-53页 |
| ·离散端口单独激励的性能分析 | 第53-55页 |
| ·功率合成系统叠加效果电磁仿真和分析 | 第55-57页 |
| ·功率合成系统鲁棒性分析 | 第57-59页 |
| ·功率合成系统品质因数的提高 | 第59页 |
| ·含有源电路的功率合成系统的仿真及性能分析 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 结束语 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 在学期间的研究成果 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
