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CBC及CMC金属层状复合材料的研制

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 文献综述第9-25页
   ·金属基复合材料的发展背景第9页
   ·金属层状复合材料的定义和性能要求第9-10页
     ·金属层状复合材料的定义第9页
     ·金属层状复合材料的性能要求第9-10页
   ·金属层状复合材料的制备方法第10-14页
     ·典型制备方法第10-11页
     ·新型制备方法第11-14页
   ·层状复合材料的复合机理简介第14-16页
   ·弹性合金的研究现状及趋势第16-19页
     ·弹性合金的制备方法第16-18页
     ·弹性合金的形成机理第18页
     ·弹性合金的性能第18-19页
   ·金属基复合材料弹性模量的测量方法第19-20页
     ·动态法第19页
     ·超声声速法第19-20页
     ·数字弹性模量测定仪法第20页
   ·电子封装材料的定义和性能要求第20-21页
   ·金属基层状电子封装材料的研究现状第21-24页
   ·本课题研究的意义第24-25页
第二章 实验方法与过程第25-32页
   ·实验流程图第25-27页
   ·实验过程详细说明第27-30页
     ·芯材的选择第27页
     ·CBC芯材锰白铜熔炼工艺的选择第27-28页
     ·芯材锰白铜表面处理第28页
     ·CBC制备工艺的研究第28页
     ·CBC厚度比的控制第28页
     ·冷轧变形率对芯材锰白铜和CBC弹性模量的影响第28-29页
     ·退火温度对CBC组织性能的影响第29页
     ·CBC理论值与实测值对比分析第29页
     ·利用不同状态的Mo板制备CMC第29页
     ·提高CMC热轧复合温度第29页
     ·CMC中钼板再结晶研究第29-30页
   ·实验过程的性能检测说明第30-32页
     ·硬度分析第30页
     ·力学性能分析第30页
     ·电导率测量第30-31页
     ·弹性模量的测量第31页
     ·微观组织分析第31页
     ·X衍射分析第31-32页
第三章 CBC的研制第32-46页
   ·锰白铜(BMn40-1.5)芯材的熔炼工艺第32-34页
     ·坩埚材料的选择第32-34页
     ·除气方法第34页
   ·CBC制备工艺的研究第34-36页
     ·热轧复合参数的确定第34页
     ·后继加工方法的选择第34-36页
   ·CBC热轧复合机理分析第36-37页
   ·CBC厚度比分析第37页
   ·冷轧变形率对锰白铜芯材和CBC复合材料弹性性能的影响第37-39页
   ·退火温度对CBC复合材料组织性能的影响第39-43页
     ·微观组织第39-40页
     ·力学性能第40-41页
     ·电导率第41-42页
     ·弹性模量第42-43页
   ·CBC复合材料理论计算和实测值的对比研究第43-45页
     ·实测电导率与理论电导率的分析比较第43-44页
     ·CBC实测弹性模量与理论弹性模量的分析比较第44-45页
   ·小结第45-46页
第四章 Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题第46-54页
   ·Cu/Mo/Cu中Mo的分层情况研究第46-49页
     ·不同状态的Mo板制备Cu/Mo/Cu后的分层情况第46-47页
     ·提高热轧复合温度第47-49页
   ·Mo板再结晶组织的研究第49-53页
     ·退火温度对Mo微观组织的影响第49-50页
     ·"宽化纤维组织"的形成研究第50-52页
     ·Mo再结晶的机制讨论第52-53页
   ·小结第53-54页
第五章 利用剪切变形细化板材晶粒的新工艺探讨第54-60页
   ·芯材Cu-9Ni-2.3Sn的研究第54-59页
     ·剪切变形后切面组织分析第54-57页
     ·热处理对剪切变形样品组织的影响第57-58页
     ·金属板材利用剪切变形细化晶粒的方案第58-59页
   ·小结第59-60页
第六章 结论第60-61页
参考文献第61-65页
致谢第65-66页
攻读学位期间的主要研究成果第66页

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