摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-25页 |
·金属基复合材料的发展背景 | 第9页 |
·金属层状复合材料的定义和性能要求 | 第9-10页 |
·金属层状复合材料的定义 | 第9页 |
·金属层状复合材料的性能要求 | 第9-10页 |
·金属层状复合材料的制备方法 | 第10-14页 |
·典型制备方法 | 第10-11页 |
·新型制备方法 | 第11-14页 |
·层状复合材料的复合机理简介 | 第14-16页 |
·弹性合金的研究现状及趋势 | 第16-19页 |
·弹性合金的制备方法 | 第16-18页 |
·弹性合金的形成机理 | 第18页 |
·弹性合金的性能 | 第18-19页 |
·金属基复合材料弹性模量的测量方法 | 第19-20页 |
·动态法 | 第19页 |
·超声声速法 | 第19-20页 |
·数字弹性模量测定仪法 | 第20页 |
·电子封装材料的定义和性能要求 | 第20-21页 |
·金属基层状电子封装材料的研究现状 | 第21-24页 |
·本课题研究的意义 | 第24-25页 |
第二章 实验方法与过程 | 第25-32页 |
·实验流程图 | 第25-27页 |
·实验过程详细说明 | 第27-30页 |
·芯材的选择 | 第27页 |
·CBC芯材锰白铜熔炼工艺的选择 | 第27-28页 |
·芯材锰白铜表面处理 | 第28页 |
·CBC制备工艺的研究 | 第28页 |
·CBC厚度比的控制 | 第28页 |
·冷轧变形率对芯材锰白铜和CBC弹性模量的影响 | 第28-29页 |
·退火温度对CBC组织性能的影响 | 第29页 |
·CBC理论值与实测值对比分析 | 第29页 |
·利用不同状态的Mo板制备CMC | 第29页 |
·提高CMC热轧复合温度 | 第29页 |
·CMC中钼板再结晶研究 | 第29-30页 |
·实验过程的性能检测说明 | 第30-32页 |
·硬度分析 | 第30页 |
·力学性能分析 | 第30页 |
·电导率测量 | 第30-31页 |
·弹性模量的测量 | 第31页 |
·微观组织分析 | 第31页 |
·X衍射分析 | 第31-32页 |
第三章 CBC的研制 | 第32-46页 |
·锰白铜(BMn40-1.5)芯材的熔炼工艺 | 第32-34页 |
·坩埚材料的选择 | 第32-34页 |
·除气方法 | 第34页 |
·CBC制备工艺的研究 | 第34-36页 |
·热轧复合参数的确定 | 第34页 |
·后继加工方法的选择 | 第34-36页 |
·CBC热轧复合机理分析 | 第36-37页 |
·CBC厚度比分析 | 第37页 |
·冷轧变形率对锰白铜芯材和CBC复合材料弹性性能的影响 | 第37-39页 |
·退火温度对CBC复合材料组织性能的影响 | 第39-43页 |
·微观组织 | 第39-40页 |
·力学性能 | 第40-41页 |
·电导率 | 第41-42页 |
·弹性模量 | 第42-43页 |
·CBC复合材料理论计算和实测值的对比研究 | 第43-45页 |
·实测电导率与理论电导率的分析比较 | 第43-44页 |
·CBC实测弹性模量与理论弹性模量的分析比较 | 第44-45页 |
·小结 | 第45-46页 |
第四章 Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题 | 第46-54页 |
·Cu/Mo/Cu中Mo的分层情况研究 | 第46-49页 |
·不同状态的Mo板制备Cu/Mo/Cu后的分层情况 | 第46-47页 |
·提高热轧复合温度 | 第47-49页 |
·Mo板再结晶组织的研究 | 第49-53页 |
·退火温度对Mo微观组织的影响 | 第49-50页 |
·"宽化纤维组织"的形成研究 | 第50-52页 |
·Mo再结晶的机制讨论 | 第52-53页 |
·小结 | 第53-54页 |
第五章 利用剪切变形细化板材晶粒的新工艺探讨 | 第54-60页 |
·芯材Cu-9Ni-2.3Sn的研究 | 第54-59页 |
·剪切变形后切面组织分析 | 第54-57页 |
·热处理对剪切变形样品组织的影响 | 第57-58页 |
·金属板材利用剪切变形细化晶粒的方案 | 第58-59页 |
·小结 | 第59-60页 |
第六章 结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
攻读学位期间的主要研究成果 | 第66页 |