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高频焊管焊接温度测控及温度场数值模拟

摘要第1-9页
Abstract第9-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·课题的背景和意义第10-11页
   ·高频焊接的理论基础第11-15页
     ·电磁感应定律和全电流定律第11-12页
     ·集肤效应和电流渗透深度第12-14页
     ·邻近效应第14页
     ·环形(线圈)效应第14页
     ·铜遮板对导体中电流分布的影响第14页
     ·导磁体对电流在导体中分布的影响第14-15页
     ·温度和磁场强度变化时各种金属性能的变化第15页
     ·电磁力第15页
   ·高频焊管的工艺流程第15-17页
     ·准备阶段第15-16页
     ·制管和矫正阶段第16页
     ·质量检验阶段第16页
     ·热处理和镀涂层阶段第16-17页
   ·高频焊接方法的优缺点第17页
   ·高频焊接温度自动控制系统的发展现状第17-18页
   ·课题的意义第18-20页
第2章 红外测温技术原理及使用第20-32页
   ·接触式测温仪的原理及分类第20-21页
   ·红外测温仪的基本原理第21-24页
     ·黑体辐射第21-23页
     ·辐射系数第23-24页
   ·外测温仪的原理第24-26页
     ·单色测温仪的基本原理第24-25页
     ·比色测温仪的基本原理第25-26页
   ·红外测温仪的基本组成第26-27页
   ·红外测温仪的测量误差第27-32页
     ·辐射系数第27-28页
     ·距离系数第28-29页
     ·目标尺寸第29页
     ·环境中介质的影响第29-30页
     ·环境温度的影响第30-32页
第3章 高频焊焊接温度的红外测温第32-42页
   ·高频焊管焊接的重要参数计算第32-35页
     ·焊接温度的计算第32-33页
     ·开口角的计算第33-34页
     ·挤压辊顶锻力的计算第34-35页
   ·测温系统硬件结构第35-36页
     ·工控机性能介绍第35-36页
     ·比色测温仪性能介绍第36页
   ·比色测温仪在高频焊接机组上的安装第36-38页
   ·实验工况及实验内容介绍第38页
   ·实验结果和分析第38-41页
   ·结论第41-42页
第4章 高频焊接自动控制系统中的稳定性研究第42-54页
   ·LabVIEW概述第42-46页
     ·虚拟仪器简述第42-43页
     ·什么是LabVIEW第43-44页
     ·LabVIEW的起源于发展第44-45页
     ·LabVIEW的功能第45-46页
   ·增量式PID控制第46-47页
     ·PID控制原理第46页
     ·增量式PID控制算法第46-47页
   ·高频焊接控制系统介绍第47-49页
   ·系统硬件结构及实验内容第49-50页
     ·系统硬件结构第49页
     ·试验内容第49-50页
   ·实验结果和分析第50-51页
   ·结论第51-54页
第5章 高频焊接的三维温度场模拟及红外测温第54-66页
   ·ANSYS简介第54-56页
     ·ANSYS的特点第54-55页
     ·ANSYS的基本组成第55-56页
     ·ANSYS功能简介第56页
   ·热力学基础知识第56-58页
     ·热传递的方式第56-57页
     ·热力学第一定律第57-58页
     ·热分析的控制方程第58页
   ·高频焊接过程数学模型的建立第58-60页
     ·控制方程第58-59页
     ·边界条件第59-60页
   ·ANSYS中焊接温度场的有限元分析第60-61页
     ·有限元模型的建立第60页
     ·焊接动态过程的实现第60-61页
     ·焊接计算过程的控制第61页
   ·高频焊接温度场的红外测量第61-62页
   ·温度场的数值模拟及分析第62-64页
     ·焊接三维模拟计算结果分析第62-63页
     ·计算值和实测值的对比分析第63-64页
   ·结论第64-66页
结论与展望第66-68页
 结论第66-67页
 展望第67-68页
参考文献第68-71页
致谢第71-72页
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文第72页

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