| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 热沉材料及其应用现状 | 第10-12页 |
| 1.2 铜的性能与应用 | 第12-13页 |
| 1.2.1 铜的基本物理性质 | 第12页 |
| 1.2.2 铜的基本化学性质 | 第12页 |
| 1.2.3 铜的用途 | 第12-13页 |
| 1.3 金刚石的性能与应用 | 第13-14页 |
| 1.3.1 金刚石的结构 | 第13页 |
| 1.3.2 金刚石的力学性能及应用 | 第13-14页 |
| 1.3.3 金刚石的电学性能及应用 | 第14页 |
| 1.3.4 金刚石的热学性能及其应用 | 第14页 |
| 1.4 金刚石/铜复合材料 | 第14-16页 |
| 1.4.1 金刚石粉/铜基复合材料的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4.2 铜/金刚石膜复合散热材料研究现状 | 第16页 |
| 1.5 CVD金刚石膜制备工艺 | 第16-19页 |
| 1.5.1 热丝CVD法(HFCVD) | 第17页 |
| 1.5.2 直流电弧等离子体喷射CVD法(DC Plasma Jet CVD) | 第17-18页 |
| 1.5.3 微波等离子体CVD法(MPCVD) | 第18-19页 |
| 1.6 研究目标与内容 | 第19-20页 |
| 1.6.1 研究目标 | 第19页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验流程、装置与表征方法 | 第20-28页 |
| 2.1 实验方案 | 第20页 |
| 2.2 实验流程 | 第20-21页 |
| 2.3 实验装置 | 第21-22页 |
| 2.3.1 直流电镀 | 第21页 |
| 2.3.2 管式炉 | 第21页 |
| 2.3.3 MPCVD-4沉积装置 | 第21-22页 |
| 2.4 实验原理 | 第22-25页 |
| 2.4.1 金刚石形核 | 第23-24页 |
| 2.4.2 亚稳态生长 | 第24-25页 |
| 2.5 表征方法 | 第25-28页 |
| 第3章 铜表面氧化后制备金刚石膜的研究 | 第28-36页 |
| 3.1 金属氧化机理 | 第28页 |
| 3.2 热处理工艺 | 第28-32页 |
| 3.2.1 氧化铜和氧化亚铜的热力学稳定性分析 | 第28-29页 |
| 3.2.2 氧分压对氧化层的影响 | 第29-31页 |
| 3.2.3 温度对氧化层的影响 | 第31-32页 |
| 3.3 氧化亚铜过渡层制备金刚石膜 | 第32-35页 |
| 3.3.1 氧化亚铜过渡层制备金刚石膜的XRD分析 | 第33-34页 |
| 3.3.2 氧化亚铜过渡层制备金刚石膜的拉曼光谱 | 第34页 |
| 3.3.3 氧化亚铜过渡层制备金刚石膜的表面形貌 | 第34-35页 |
| 3.3.4 金刚石膜与铜基体间的界面状态分析 | 第35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 铜基体上制备金刚石膜的工艺探究 | 第36-51页 |
| 4.1 Cu/Cu_2O/Ni复合过渡层的制备 | 第36-38页 |
| 4.2 碳源浓度的影响 | 第38-39页 |
| 4.3 基片预处理对金刚石形核的影响 | 第39-42页 |
| 4.4 微波功率的影响 | 第42-43页 |
| 4.5 反应气压的影响 | 第43-45页 |
| 4.6 掺氧的影响 | 第45-47页 |
| 4.7 气源系统的影响 | 第47-49页 |
| 4.8 本章小结 | 第49-51页 |
| 第5章 铜基金刚石膜的性能分析 | 第51-57页 |
| 5.1 金刚石膜的质量分析 | 第51-52页 |
| 5.2 铜基金刚石膜结合力分析 | 第52-53页 |
| 5.3 铜基金刚石膜热导率分析 | 第53-56页 |
| 5.3.1 碳源浓度对金刚石膜热导率的影响 | 第54-55页 |
| 5.3.2 沉积时间对金刚石膜热导率的影响 | 第55-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第6章 结论与创新点 | 第57-58页 |
| 6.1 结论 | 第57页 |
| 6.2 创新点 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 附录 攻读硕士学位期间拟发表的论文 | 第64页 |