电磁粉末压制Ag-Cu-Ge钎料合金制备工艺研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第10-23页 |
1.1 引言 | 第10-11页 |
1.2 钎焊技术 | 第11-15页 |
1.2.1 钎焊技术的发展 | 第12-13页 |
1.2.2 钎焊技术的优点与局限 | 第13-15页 |
1.3 中温银基钎料的研究现状及发展 | 第15-19页 |
1.3.1 国内外研究现状及其在封装中的应用 | 第15-17页 |
1.3.2 中温银基钎料的制备工艺 | 第17-19页 |
1.4 电磁成形技术简介 | 第19-21页 |
1.5 本课题研究目的及内容 | 第21-23页 |
1.5.1 研究目的 | 第21页 |
1.5.2 课题研究内容 | 第21-23页 |
第2章 金属粉末电磁压制及烧结工艺概述 | 第23-36页 |
2.1 引言 | 第23页 |
2.2 电磁压制实验设备及工装 | 第23-28页 |
2.2.1 电磁压制实验设备 | 第23-24页 |
2.2.2 电磁压制实验线圈设计 | 第24-26页 |
2.2.3 电磁压制实验驱动片设计 | 第26页 |
2.2.4 电磁压制实验模具设计 | 第26-28页 |
2.2.5 电磁压制实验工装 | 第28页 |
2.3 金属粉末压制过程分析 | 第28-31页 |
2.3.1 金属粉末压制现象 | 第28-29页 |
2.3.2 金属粉末颗粒压制过程中的变形与位移 | 第29页 |
2.3.3 金属粉末压制时压坯密度的变化规律 | 第29-31页 |
2.4 压坯液相烧结工艺概述 | 第31-35页 |
2.4.1 液相烧结分类 | 第32-33页 |
2.4.2 液相烧结的条件与影响因素 | 第33-34页 |
2.4.3 电磁压制钎料液相烧结简介 | 第34-35页 |
2.5 本章小结 | 第35-36页 |
第3章 电磁压制及烧结实验结果分析 | 第36-51页 |
3.1 引言 | 第36页 |
3.2 钎料压制工艺 | 第36-43页 |
3.2.1 粉末原料的选定 | 第36-38页 |
3.2.2 粉末电磁压制实验 | 第38-40页 |
3.2.3 粉末电磁压制结果分析 | 第40-43页 |
3.3 钎料烧结工艺参数选择 | 第43-44页 |
3.4 钎料烧结实验分析 | 第44-50页 |
3.4.1 烧结温度对钎料致密度的影响 | 第44-48页 |
3.4.2 烧结时间对钎料致密度的影响 | 第48-50页 |
3.5 本章小结 | 第50-51页 |
第4章 钎料烧结后时效处理研究 | 第51-61页 |
4.1 引言 | 第51页 |
4.2 时效处理对钎料致密度的影响 | 第51-53页 |
4.3 时效处理对钎料性能的影响 | 第53-56页 |
4.3.1 钎料物相分析 | 第53-54页 |
4.3.2 钎料熔化特性分析 | 第54-56页 |
4.4 时效处理钎料电阻率特性分析 | 第56-60页 |
4.4.1 钎料电阻率的影响因素 | 第56-58页 |
4.4.2 钎料电阻率结果分析 | 第58-60页 |
4.5 本章小结 | 第60-61页 |
第5章 钎料的焊接性能分析 | 第61-67页 |
5.1 引言 | 第61页 |
5.2 钎料焊接实验 | 第61-63页 |
5.2.1 钎焊实验材料 | 第61-62页 |
5.2.2 钎焊实验设计 | 第62-63页 |
5.3 钎焊实验结果与分析 | 第63-66页 |
5.4 本章小结 | 第66-67页 |
第6章 总结与展望 | 第67-70页 |
6.1 全文总结 | 第67-68页 |
6.2 展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第77页 |