数字导热系数测定系统研制
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-14页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
1.2 国内外研究的发展现状 | 第9-13页 |
1.3 本文主要研究内容 | 第13-14页 |
第2章 总体设计方案 | 第14-21页 |
2.1 技术指标 | 第14页 |
2.2 需求分析 | 第14-15页 |
2.3 方案设计 | 第15-20页 |
2.3.1 测量方案设计 | 第15-18页 |
2.3.2 硬件总体方案设计 | 第18-19页 |
2.3.3 软件总体方案设计 | 第19-20页 |
2.4 本章小结 | 第20-21页 |
第3章 硬件电路设计 | 第21-36页 |
3.1 核心器件选型 | 第21-24页 |
3.1.1 控制器选型 | 第21-22页 |
3.1.2 测温传感器的选择 | 第22-24页 |
3.2 单片机外围电路设计 | 第24-27页 |
3.2.1 最小系统 | 第24-25页 |
3.2.2 人机接口 | 第25-26页 |
3.2.3 通讯接口 | 第26-27页 |
3.3 测量电路设计 | 第27-32页 |
3.3.1 热电偶测量电路 | 第27-29页 |
3.3.2 加热电流测量 | 第29-30页 |
3.3.3 加热电压测量 | 第30-32页 |
3.4 电源及箱体设计 | 第32-35页 |
3.5 本章小结 | 第35-36页 |
第4章 仪器程序设计 | 第36-48页 |
4.1 软件功能与结构 | 第36-37页 |
4.2 各功能程序设计 | 第37-45页 |
4.2.1 系统初始化程序 | 第37页 |
4.2.2 当前状态检测和导热系数测量程序 | 第37-39页 |
4.2.3 打印信息 | 第39-40页 |
4.2.4 存储管理及查询结果 | 第40-41页 |
4.2.5 联机通讯 | 第41-42页 |
4.2.6 A/D采集和电压温度转换子程序 | 第42-44页 |
4.2.7 显示子程序 | 第44-45页 |
4.3 上位机数据处理程序设计 | 第45-47页 |
4.3.1 用户面板设计 | 第45-46页 |
4.3.2 上位机运行流程 | 第46-47页 |
4.4 本章小结 | 第47-48页 |
第5章 仪器校准与测试 | 第48-56页 |
5.1 仪器校准测试 | 第48-52页 |
5.1.1 A/D转换精度的测试 | 第48-49页 |
5.1.2 热电偶通道的测试与校准 | 第49-51页 |
5.1.3 加热电压电流测试与校准 | 第51-52页 |
5.2 仪器功能测试 | 第52-54页 |
5.2.1 导热系数测量 | 第52-53页 |
5.2.2 其他功能测试 | 第53-54页 |
5.3 测量误差分析 | 第54-55页 |
5.4 本章小结 | 第55-56页 |
结论 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-62页 |
致谢 | 第62页 |