| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·研究聚合物微器件超声波联接的必要性 | 第10-16页 |
| ·聚合物微器件在MEMS领域的应用 | 第10-11页 |
| ·聚合物MEMS器件联接方法的选择 | 第11-16页 |
| ·聚合物微器件超声波联接技术的研究现状 | 第16-19页 |
| ·超声波联接技术 | 第16-17页 |
| ·聚合物超声波联接技术的发展现状及其在MEMS领域的应用 | 第17-19页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第19-21页 |
| 2 聚合物微器件超声波封接微导能结构设计 | 第21-30页 |
| ·聚合物超声波封接原理 | 第21-24页 |
| ·聚合物超声波封接系统工作原理 | 第21-22页 |
| ·超声波产热机理 | 第22-24页 |
| ·超声波联接微导能结构设计 | 第24-29页 |
| ·宏观焊件的导能筋设计 | 第24-27页 |
| ·超声波封接微导能结构设计 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 聚合物微器件超声波联接微导能结构的制作 | 第30-42页 |
| ·硅模具的制作 | 第30-34页 |
| ·硅基工艺技术 | 第30-32页 |
| ·硅模具的制作 | 第32-34页 |
| ·微导能结构的热压成型 | 第34-40页 |
| ·热压成型技术 | 第34-35页 |
| ·微导能结构的制作 | 第35-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 4 阵列微结构对超声波封接质量的影响实验 | 第42-59页 |
| ·超声波联接设备 | 第42-45页 |
| ·超声波封接方法 | 第45-49页 |
| ·超声波封接参数选择 | 第49-51页 |
| ·超声波封接结果 | 第51-57页 |
| ·阵列微导能结构的高度对微器件超声波精密封接的影响实验 | 第51-54页 |
| ·阵列微导能结构的密度对微器件超声波精密封接的影响实验 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
