胶体掩膜电解加工表面微织构实验研究
| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 微织构应用及表面织构化技术 | 第10-11页 |
| 1.2 掩膜电解加工技术研究进展 | 第11-15页 |
| 1.3 纳米球刻蚀技术研究进展 | 第15-19页 |
| 1.4 胶体晶体的组装工艺 | 第19-20页 |
| 1.5 论文的主要工作 | 第20-22页 |
| 2 掩膜电解加工基础理论 | 第22-30页 |
| 2.1 电解加工相关原理 | 第22-23页 |
| 2.2 电解加工理论 | 第23-27页 |
| 2.2.1 法拉第定律 | 第23-24页 |
| 2.2.2 电极电位的形成 | 第24-25页 |
| 2.2.3 阳极极化 | 第25-26页 |
| 2.2.4 电解加工间隙电场特性 | 第26页 |
| 2.2.5 胶体掩膜电解加工技术 | 第26-27页 |
| 2.3 胶体掩膜电解加工影响因素分析参数 | 第27-28页 |
| 2.3.1 电流密度 | 第27页 |
| 2.3.2 加工电压 | 第27-28页 |
| 2.3.3 电解液 | 第28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-30页 |
| 3 胶体掩膜的组装实验研究 | 第30-42页 |
| 3.1 滴涂法制备胶体掩膜实验 | 第30-31页 |
| 3.1.1 实验原材料与实验药品 | 第30页 |
| 3.1.2 实验步骤 | 第30-31页 |
| 3.2 电泳辅助自组装法制备胶体掩膜 | 第31-32页 |
| 3.2.1 实验原材料及装置 | 第31页 |
| 3.2.2 实验步骤 | 第31-32页 |
| 3.3 结果与分析 | 第32-38页 |
| 3.3.1 滴涂法制备的胶体掩膜 | 第32-35页 |
| 3.3.2 电泳辅助组装法制备的胶体掩膜 | 第35-38页 |
| 3.4 掩膜固化实验 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-42页 |
| 4 胶体掩膜电解加工的仿真分析 | 第42-54页 |
| 4.1 电解加工表面微织构数学模型的建立 | 第42-44页 |
| 4.2 一次电流密度下电解加工仿真结果与分析 | 第44-48页 |
| 4.3 二次电流密度下电解加工仿真结果分析 | 第48-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-54页 |
| 5 胶体掩膜电解加工的实验分析 | 第54-64页 |
| 5.1 实验装置 | 第54-55页 |
| 5.2 实验材料和仪器 | 第55页 |
| 5.2.1 实验材料 | 第55页 |
| 5.2.2 实验仪器 | 第55页 |
| 5.3 胶体掩膜电解加工实验 | 第55-57页 |
| 5.4 结果与分析 | 第57-62页 |
| 5.4.1 胶体掩膜对电解加工微织构的影响 | 第57-58页 |
| 5.4.2 掩膜固化参数对电解加工的影响 | 第58-59页 |
| 5.4.3 电解液浓度对电解加工微织构的影响 | 第59-61页 |
| 5.4.4 电流密度对电解加工微织构的影响 | 第61-62页 |
| 5.5 多层胶体掩膜进行电解加工适用性分析 | 第62-63页 |
| 5.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 6 结论与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 结论 | 第64-65页 |
| 6.2 研究工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 作者简历 | 第72-74页 |
| 学位论文数据集 | 第74页 |
