| 提要 | 第1-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·铝及AlN 的性质 | 第8-9页 |
| ·AlN 陶瓷的制备及烧结 | 第9-10页 |
| ·AlN 陶瓷的制备 | 第9-10页 |
| ·AlN 陶瓷的烧结 | 第10页 |
| ·AlN 膜／层的制备 | 第10-14页 |
| ·物理气相沉积技术（PVD） | 第11页 |
| ·化学气相沉积技术（CVD） | 第11-12页 |
| ·磁控反应溅射法 | 第12-13页 |
| ·等离子体氮化技术 | 第13页 |
| ·离子注入法 | 第13-14页 |
| ·电弧技术制备表面层 | 第14-15页 |
| ·试验目的 | 第15-16页 |
| 第2章 试验材料方法及设备 | 第16-18页 |
| ·试验材料 | 第16页 |
| ·试验方法及设备 | 第16-18页 |
| 第3章 氮化层宏观与微观组织分析 | 第18-39页 |
| ·纯Al 基体氮化层宏观与微观组织分析 | 第18-25页 |
| ·氮化层宏观形貌分析 | 第18-19页 |
| ·氮化层微观组织与相分析 | 第19-22页 |
| ·氮化层微观组织的形成机理 | 第22-24页 |
| ·电弧气氛对氮化层的影响 | 第24-25页 |
| ·Al-Si 合金基体氮化层宏观与微观组织分析 | 第25-34页 |
| ·氮化层宏观形貌分析 | 第25-26页 |
| ·氮化层微观组织与相分析 | 第26-31页 |
| ·纯Al 与Al-Si 合金基体氮化层的异同点分析 | 第31-32页 |
| ·工艺参数对Al-Si 合金基体氮化层组织的影响 | 第32-34页 |
| ·电流对Al-Si 合金基体氮化层组织的影响 | 第32-33页 |
| ·电弧气氛对Al-Si 合金基体氮化层组织的影响 | 第33-34页 |
| ·Al-Si-Cu 合金基体氮化层宏观与微观分析 | 第34-38页 |
| ·氮化层宏观形貌分析 | 第34页 |
| ·氮化层微观组织与相分析 | 第34-36页 |
| ·工艺参数对Al-Si-Cu 合金基体氮化层组织的影响 | 第36-38页 |
| ·电流对Al-Si-Cu 合金基体氮化层组织的影响 | 第36-37页 |
| ·电弧气氛对Ai-Si-Cu 合金基体氮化层组织的影响.. | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 氮化层的硬度及耐磨性分析 | 第39-59页 |
| ·氮化层的硬度分析 | 第39-43页 |
| ·纯Al 基体氮化层硬度分析 | 第39-40页 |
| ·Al-Si 合金基体氮化层的硬度分析 | 第40-42页 |
| ·Al-Si-Cu 合金基体氮化层的硬度分析 | 第42-43页 |
| ·氮化层的耐磨性 | 第43-58页 |
| ·磨料磨损性能 | 第43-51页 |
| ·纯Al 基体氮化层的磨料磨损性能 | 第44-45页 |
| ·Al-Si 合金基体氮化层的磨料磨损性能 | 第45-47页 |
| ·Al-Si-Cu 合金基体氮化层的磨料磨损性能 | 第47-51页 |
| ·摩擦磨损性能 | 第51-58页 |
| ·Al-Si 合金基体氮化层的摩擦磨损性能 | 第51-55页 |
| ·Al-Si-Cu 合金基体氮化层的摩擦磨损性能 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 摘要 | 第67-69页 |
| Abstract | 第69-71页 |
