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有序介孔碳基复合材料的可控合成及性能研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
第一章 绪论第12-33页
    1.1 课题来源第12页
    1.2 介孔材料简介第12-13页
    1.3 介孔材料合成方法第13-15页
        1.3.1 软模板法第14页
        1.3.2 硬模板法第14-15页
    1.4 介孔材料合成工艺第15-23页
        1.4.1 合成因素第15-19页
            1.4.1.1 表面活性剂第16-17页
            1.4.1.2 碳前驱体第17页
            1.4.1.3 合成温度第17页
            1.4.1.4 水热处理第17-18页
            1.4.1.5 模板剂的脱除第18-19页
        1.4.2 合成路线第19-23页
            1.4.2.1 水热法第19-20页
            1.4.2.2 溶液相共组装合成法第20-21页
            1.4.2.3 非水合成技术第21-22页
            1.4.2.4 硬模板纳米浇铸合成法第22-23页
    1.5 介孔碳材料的合成机理第23-26页
        1.5.1 液晶模板机理(liquid crystal templating mechanism)第23-25页
        1.5.2 协同自组装机理(cooperative formation mechanism)第25-26页
    1.6 介孔碳材料的表征方法第26-28页
        1.6.1 X 射线衍射与小角 X 射线散射第26-27页
        1.6.2 吸脱附第27页
        1.6.3 电子显微镜技术第27-28页
    1.7 介孔碳材料的应用第28-31页
        1.7.1 在环境保护领域的应用第28页
        1.7.2 生物领域第28-29页
        1.7.3 在电化学方面的应用第29-31页
        1.7.4 在催化方面的应用第31页
    1.8 论文的主要研究内容第31-33页
第二章 实验部分第33-36页
    2.1 实验药品和实验仪器第33-34页
        2.1.1 实验药品第33页
        2.1.2 实验仪器第33-34页
    2.2 材料的组成和形貌表征第34-36页
        2.2.1 X 射线粉末衍射(X-ray Diffraction, XRD)第34页
        2.2.2 扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope, SEM)第34-35页
        2.2.3 透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope, TEM)第35页
        2.2.4 拉曼光谱(Raman Spectrum)第35页
        2.2.5 氮气吸脱附(Nitrogen Adsorption-Desorption)第35-36页
第三章 菱形正十二面体有序介孔碳/Fe_3O_4复合材料的制备及吸附性能研究第36-52页
    3.1 引言第36-37页
    3.2 实验部分第37-40页
        3.2.1 实验原料及表征方法第37-38页
        3.2.2 实验过程第38-39页
        3.2.3 吸脱附性能测试第39页
        3.2.4 磁性能测试第39-40页
    3.3 结果与讨论第40-51页
        3.3.1 形貌第40-46页
        3.3.2 吸脱附性能第46-51页
    3.4 结论第51-52页
第四章 多级孔道有序介孔碳/石墨烯复合材料的合成与其在超级电容器方面的应用第52-73页
    4.1 引言第52-53页
    4.2 实验部分第53-56页
        4.2.1 材料制备第53-55页
        4.2.2 电极制备及电化学测试第55-56页
    4.3 结果与讨论第56-71页
        4.3.1 形貌表征第56-65页
        4.3.2 电化学性能及分析第65-68页
        4.3.3 全固态超级电容电化学性能及分析第68-71页
    4.4 结论第71-73页
第五章 结论与展望第73-77页
    5.1 结论第73-74页
    5.2 本文的后续工作第74页
    5.3 展望第74-77页
参考文献第77-88页
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文第88页
专利第88页
作者在攻读硕士学位期间参加的项目第88-89页
致谢第89页

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