玻璃与金属封接产品的开发
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-10页 |
| 1.1 本文背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 本课题的研究方向 | 第9-10页 |
| 第二章 低熔封接玻璃概述 | 第10-20页 |
| 2.1 低熔封接玻璃的结构与分类 | 第10-11页 |
| 2.1.1 低熔封接玻璃的结构 | 第10页 |
| 2.1.2 低熔封接玻璃的分类 | 第10-11页 |
| 2.2 低熔封接玻璃的性能要求 | 第11-13页 |
| 2.3 低熔封接玻璃在电子器件中的应用 | 第13-19页 |
| 2.3.1 作为封装材料 | 第13-16页 |
| 2.3.2 作为封接材料 | 第16-18页 |
| 2.3.3 作为添加材料 | 第18-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 玻璃-金属封接概述 | 第20-33页 |
| 3.1 玻璃-金属封接的分类 | 第20页 |
| 3.2 玻璃-金属封接的要求 | 第20-22页 |
| 3.2.1 封接用玻璃的性能要求 | 第20-21页 |
| 3.2.2 封接用金属的要求 | 第21-22页 |
| 3.3 玻璃-金属封接的工艺参数 | 第22页 |
| 3.4 玻璃-金属封接的方式 | 第22-27页 |
| 3.4.1 围封封接 | 第23-24页 |
| 3.4.2 贴边封接 | 第24-25页 |
| 3.4.3 带状封接 | 第25页 |
| 3.4.4 中间玻璃过渡封接 | 第25-26页 |
| 3.4.5 金属焊料封接 | 第26-27页 |
| 3.5 影响玻璃封接的因素 | 第27-29页 |
| 3.5.1 金属的氧化 | 第27页 |
| 3.5.2 玻璃和金属的膨胀系数 | 第27-28页 |
| 3.5.3 玻璃的机械强度及界面扩散 | 第28页 |
| 3.5.4 封接件的形状、尺寸及表面粗糙度 | 第28-29页 |
| 3.5.5 封接的温度 | 第29页 |
| 3.6 封接体玻璃的应力 | 第29-31页 |
| 3.7 本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 实验与测试 | 第33-52页 |
| 4.1 产品设计理论介绍 | 第33页 |
| 4.2 实验原料 | 第33-39页 |
| 4.2.1 蓝宝石窗片 | 第33-35页 |
| 4.2.2 玻璃焊料 | 第35-38页 |
| 4.2.3 可伐合金 | 第38-39页 |
| 4.3 实验设备 | 第39-50页 |
| 4.3.1 电磁感应原理 | 第39-40页 |
| 4.3.2 电介质加热 | 第40页 |
| 4.3.3 感应加热 | 第40-42页 |
| 4.3.4 实验数据对比与测试 | 第42-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
