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玻璃与金属封接产品的开发

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第8-10页
    1.1 本文背景及研究意义第8-9页
    1.2 本课题的研究方向第9-10页
第二章 低熔封接玻璃概述第10-20页
    2.1 低熔封接玻璃的结构与分类第10-11页
        2.1.1 低熔封接玻璃的结构第10页
        2.1.2 低熔封接玻璃的分类第10-11页
    2.2 低熔封接玻璃的性能要求第11-13页
    2.3 低熔封接玻璃在电子器件中的应用第13-19页
        2.3.1 作为封装材料第13-16页
        2.3.2 作为封接材料第16-18页
        2.3.3 作为添加材料第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
第三章 玻璃-金属封接概述第20-33页
    3.1 玻璃-金属封接的分类第20页
    3.2 玻璃-金属封接的要求第20-22页
        3.2.1 封接用玻璃的性能要求第20-21页
        3.2.2 封接用金属的要求第21-22页
    3.3 玻璃-金属封接的工艺参数第22页
    3.4 玻璃-金属封接的方式第22-27页
        3.4.1 围封封接第23-24页
        3.4.2 贴边封接第24-25页
        3.4.3 带状封接第25页
        3.4.4 中间玻璃过渡封接第25-26页
        3.4.5 金属焊料封接第26-27页
    3.5 影响玻璃封接的因素第27-29页
        3.5.1 金属的氧化第27页
        3.5.2 玻璃和金属的膨胀系数第27-28页
        3.5.3 玻璃的机械强度及界面扩散第28页
        3.5.4 封接件的形状、尺寸及表面粗糙度第28-29页
        3.5.5 封接的温度第29页
    3.6 封接体玻璃的应力第29-31页
    3.7 本章小结第31-33页
第四章 实验与测试第33-52页
    4.1 产品设计理论介绍第33页
    4.2 实验原料第33-39页
        4.2.1 蓝宝石窗片第33-35页
        4.2.2 玻璃焊料第35-38页
        4.2.3 可伐合金第38-39页
    4.3 实验设备第39-50页
        4.3.1 电磁感应原理第39-40页
        4.3.2 电介质加热第40页
        4.3.3 感应加热第40-42页
        4.3.4 实验数据对比与测试第42-50页
    4.4 本章小结第50-52页
第五章 总结与展望第52-53页
参考文献第53-56页
发表论文和参加科研情况说明第56-57页
致谢第57页

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