| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 文献综述 | 第9-30页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 焊料无铅化的研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2.1 钎焊概述 | 第10页 |
| 1.2.2 钎焊原理及工艺 | 第10页 |
| 1.2.3 钎料的基本要求 | 第10-11页 |
| 1.2.4 传统锡铅焊料 | 第11页 |
| 1.2.5 无铅焊料的必要性 | 第11页 |
| 1.3 无铅焊料的发展进程 | 第11-13页 |
| 1.3.1 无铅焊料的性能要求 | 第11-12页 |
| 1.3.2 无铅焊料体系分类 | 第12-13页 |
| 1.4 低温无铅焊料 | 第13-15页 |
| 1.4.1 Sn-Bi系 | 第13-14页 |
| 1.4.2 Sn-In系 | 第14页 |
| 1.4.3 In-Ag系 | 第14-15页 |
| 1.5 无铅焊料的研究热点 | 第15-28页 |
| 1.5.1 无铅焊料微合金化 | 第16-18页 |
| 1.5.2 纳米颗粒强化复合无铅焊料 | 第18-22页 |
| 1.5.3 焊料合金与基板间界面反应 | 第22-26页 |
| 1.5.4 无铅焊料可靠性工程 | 第26-28页 |
| 1.6 本课题研究的目的、内容与意义 | 第28-30页 |
| 2 实验方案 | 第30-34页 |
| 2.1 引言 | 第30页 |
| 2.2 实验原料 | 第30页 |
| 2.3 实验流程 | 第30-31页 |
| 2.4 实验过程与设备 | 第31-32页 |
| 2.4.1 焊料的制备 | 第31-32页 |
| 2.4.2 焊接实验 | 第32页 |
| 2.4.3 时效实验 | 第32页 |
| 2.5 实验检测方法 | 第32-34页 |
| 2.5.1 焊料熔化特性测试 | 第32-33页 |
| 2.5.2 焊点微观组织分析 | 第33页 |
| 2.5.3 焊点剪切强度测试 | 第33-34页 |
| 3 In-3Ag/Cu焊点钎焊过程中界面反应研究 | 第34-49页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 In-3Ag焊料合金组织及熔化特性 | 第34-36页 |
| 3.3 钎焊过程中In-3Ag/Cu界面组织 | 第36-41页 |
| 3.4 钎焊过程中In-3Ag/Cu界面形成机理 | 第41-43页 |
| 3.5 钎焊过程中In-3Ag/Cu界面生长动力学 | 第43-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 4 In-3Ag/Ni焊点钎焊过程中界面反应研究 | 第49-61页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 In-3Ag/Ni焊接工艺设计 | 第49-50页 |
| 4.3 In-3Ag/Ni焊点形貌分析 | 第50-51页 |
| 4.4 钎焊过程中In-3Ag/Ni界面组织 | 第51-53页 |
| 4.5 钎焊过程中In-3Ag/Ni界面生长动力学 | 第53-59页 |
| 4.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 5 In-3Ag/Cu焊点可靠性研究 | 第61-72页 |
| 5.1 引言 | 第61页 |
| 5.2 回流次数对In-3Ag/Cu焊点微观组织和剪切性能的影响 | 第61-66页 |
| 5.2.1 回流次数对焊点微观组织的影响 | 第62-64页 |
| 5.2.2 回流次数对焊点剪切性能的影响 | 第64-66页 |
| 5.3 等温时效对In-3Ag/Cu焊点微观组织和剪切性能的影响 | 第66-71页 |
| 5.3.1 等温时效对焊点微观组织的影响 | 第66-69页 |
| 5.3.2 等温时效对焊点剪切性能的影响 | 第69-71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 6 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-81页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
