| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 增材再制造修复技术发展 | 第8-11页 |
| 1.1.1 再制造工程技术概述 | 第8-9页 |
| 1.1.2 机械再制造修复工艺方法 | 第9-10页 |
| 1.1.3 微束等离子弧焊接技术原理和应用 | 第10-11页 |
| 1.2 镍基自熔合金相关研究 | 第11-15页 |
| 1.2.1 镍基自熔合金组织结构研究 | 第11-13页 |
| 1.2.2 镍基合金高温氧化机理 | 第13-14页 |
| 1.2.3 镍基合金摩擦磨损机理 | 第14-15页 |
| 1.3 本研究的选题依据和研究内容 | 第15-18页 |
| 1.3.1 本研究的选题依据 | 第15-16页 |
| 1.3.2 研究内容及技术路线 | 第16-18页 |
| 第2章 实验材料及分析方法 | 第18-24页 |
| 2.1 实验材料和样品制备 | 第18-20页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第18-19页 |
| 2.1.2 镍基修复层的制备方法 | 第19-20页 |
| 2.2 实验分析方法 | 第20-22页 |
| 2.2.1 微束等离子熔敷温度场模拟 | 第20页 |
| 2.2.2 抗氧化性实验 | 第20-21页 |
| 2.2.3 摩擦磨损实验 | 第21-22页 |
| 2.3 实验表征方法 | 第22-24页 |
| 2.3.1 X射线衍射（XRD） | 第22页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜（SEM） | 第22页 |
| 2.3.3 能谱仪（EDS） | 第22页 |
| 2.3.4 显微维氏硬度 | 第22-24页 |
| 第3章 微束等离子修复层温度场模拟 | 第24-38页 |
| 3.1 焊接有限元分析基础及sysweld简介 | 第24-28页 |
| 3.1.1 焊接温度场传热理论 | 第24-25页 |
| 3.1.2 焊接热源模型 | 第25-27页 |
| 3.1.3 Sysweld软件应用 | 第27-28页 |
| 3.2 焊接温度场的数值模拟计算 | 第28-33页 |
| 3.2.1 有限元模型的建立与网格划分 | 第28-29页 |
| 3.2.2 材料数据库的创建及性能参数修正 | 第29-31页 |
| 3.2.3 工艺参数及边界条件设置 | 第31页 |
| 3.2.4 热源校核 | 第31-33页 |
| 3.3 微束等离子温度场模拟结果及分析 | 第33-37页 |
| 3.3.1 瞬态温度场特征分析 | 第33-34页 |
| 3.3.2 修复层上特征点的热循环分析 | 第34-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 镍基修复层组织性能研究 | 第38-52页 |
| 4.1 微束等离子熔敷Ni60修复层显微组织及性能 | 第38-45页 |
| 4.1.1 Ni60涂层显微组织 | 第38-44页 |
| 4.1.2 镍基修复层显微硬度 | 第44-45页 |
| 4.2 Y_2O_3含量对Ni60修复层焊接性的影响 | 第45-47页 |
| 4.3 Y_2O_3含量对修复层显微组织和性能影响 | 第47-50页 |
| 4.3.1 Y_2O_3含量对显微组织的影响 | 第47-50页 |
| 4.3.2 Y_2O_3含量对显微硬度的影响 | 第50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章 镍基修复层的高温氧化行为及耐磨损性研究 | 第52-62页 |
| 5.1 Y_2O_3含量对镍基修复层的高温氧化性影响 | 第52-57页 |
| 5.1.1 700℃高温氧化动力学曲线 | 第52-53页 |
| 5.1.2 氧化膜物相分析 | 第53-54页 |
| 5.1.3 氧化膜表面形貌分析 | 第54-57页 |
| 5.2 不同Y_2O_3含量对耐磨损性能的影响 | 第57-59页 |
| 5.2.1 磨损失重 | 第57-58页 |
| 5.2.2 磨损表面形貌 | 第58-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-62页 |
| 第6章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
