| 摘要 | 第9-11页 |
| Abstract | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第14-23页 |
| 1.1 课题的来源 | 第14页 |
| 1.2 课题研究的背景 | 第14-15页 |
| 1.3 嵌入式封装电子产品 | 第15-19页 |
| 1.3.1 嵌入式封装电子产品特点 | 第15页 |
| 1.3.2 嵌入式封装电子的发展与研究现状 | 第15-19页 |
| 1.4 电喷印技术 | 第19-20页 |
| 1.4.1 电喷印技术特点 | 第19页 |
| 1.4.2 电喷印研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5 课题研究意义 | 第20-21页 |
| 1.6 课题研究内容 | 第21-22页 |
| 1.7 本章小结 | 第22-23页 |
| 第2章 双喷头复合 3D打印机工作机理与总体设计 | 第23-32页 |
| 2.1 一体化制造嵌入式封装电子产品的基本原理 | 第23-24页 |
| 2.2 双喷头复合 3D打印机工作机理 | 第24-26页 |
| 2.3 总体设计 | 第26-31页 |
| 2.3.1 机械结构 | 第27-30页 |
| 2.3.2 控制系统硬件部分 | 第30页 |
| 2.3.3 控制系统软件 | 第30-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 双喷头复合 3D打印机的设备搭建 | 第32-50页 |
| 3.1 主控制器 | 第32-35页 |
| 3.1.1 MKS-Gen V1.4 主控制板 | 第32-33页 |
| 3.1.2 DRV8825步进电机驱动器 | 第33-35页 |
| 3.2 机械结构 | 第35-41页 |
| 3.2.1 三轴精密位移滑台 | 第35-37页 |
| 3.2.2 喷头模块 | 第37-38页 |
| 3.2.3 打印平台 | 第38-39页 |
| 3.2.4 电压模块 | 第39-40页 |
| 3.2.5 气压模块 | 第40-41页 |
| 3.3 固件的改进升级 | 第41-46页 |
| 3.3.1 Arduino IDE | 第42-43页 |
| 3.3.2 Marlin固件 | 第43-46页 |
| 3.4 控制系统软件 | 第46-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 电场驱动喷射理论分析与实验验证 | 第50-69页 |
| 4.1 电场驱动喷射高粘度导电材料的 3D打印理论分析 | 第50-53页 |
| 4.2 喷嘴结构对流体流速的影响 | 第53-60页 |
| 4.2.1 流体在微流道中的理论分析 | 第54-55页 |
| 4.2.2 流体在微流道中的流速数值模拟 | 第55-59页 |
| 4.2.3 电场对流速影响 | 第59-60页 |
| 4.3 实验验证 | 第60-62页 |
| 4.4 电场驱动喷射 3D打印高粘度导电材料 | 第62-68页 |
| 4.4.1 喷头距离对导电材料打印影响 | 第62-64页 |
| 4.4.2 打印平台移动速度对导电材料打印影响 | 第64页 |
| 4.4.3 电压对导电材料打印影响 | 第64-65页 |
| 4.4.4 气压对导电材料打印影响 | 第65-66页 |
| 4.4.5 导电图形连续打印 | 第66-67页 |
| 4.4.6 温度对导电银胶的固化影响 | 第67-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 复合 3D打印嵌入式电子产品案例研究 | 第69-80页 |
| 5.1 双层电路嵌入式电子产品案例研究 | 第69-79页 |
| 5.1.1 电路设计 | 第70-71页 |
| 5.1.2 结构设计 | 第71-72页 |
| 5.1.3 打印设备与材料 | 第72-73页 |
| 5.1.4 一体化制造流程 | 第73-79页 |
| 5.2 本章小结 | 第79-80页 |
| 第6章 总结与展望 | 第80-82页 |
| 6.1 总结 | 第80-81页 |
| 6.2 研究展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-87页 |
| 攻读硕士期间取得的科研成果 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88页 |