梯度材料胶接结构的界面行为的研究
致谢 | 第3-4页 |
摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5页 |
变量注释表 | 第14-16页 |
1 绪论 | 第16-26页 |
1.1 研究背景及意义 | 第16-18页 |
1.2 粘结界面力学性能研究现状 | 第18-24页 |
1.3 本文的主要内容 | 第24-26页 |
2 内聚力模型的简介 | 第26-36页 |
2.1 引言 | 第26-28页 |
2.2 内聚力模型的概述 | 第28-35页 |
2.3 本章小结 | 第35-36页 |
3 梯度被粘物对界面破坏强度和应力分布的影响 | 第36-61页 |
3.1 引言 | 第36页 |
3.2 单搭接接头模型描述 | 第36-38页 |
3.3 由粘结层厚度所决定的内聚参数 | 第38-41页 |
3.4 算例验证 | 第41-43页 |
3.5 不同的均匀材料搭接 | 第43-45页 |
3.6 梯度被粘物材料搭接 | 第45-59页 |
3.7 本章小结 | 第59-61页 |
4 梯度胶黏剂对界面破坏强度及应力分布的影响 | 第61-87页 |
4.1 引言 | 第61页 |
4.2 单斜角搭接接头SJ模型描述 | 第61-62页 |
4.3 粘结界面剪切应力的分析 | 第62-75页 |
4.4 粘结界面破坏损伤机理的研究 | 第75-85页 |
4.5 本章小结 | 第85-87页 |
5 总结和展望 | 第87-89页 |
5.1 结论 | 第87-88页 |
5.2 展望 | 第88-89页 |
参考文献 | 第89-95页 |
作者简历 | 第95-97页 |
学位论文数据集 | 第97页 |