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梯度材料胶接结构的界面行为的研究

致谢第3-4页
摘要第4-5页
abstract第5页
变量注释表第14-16页
1 绪论第16-26页
    1.1 研究背景及意义第16-18页
    1.2 粘结界面力学性能研究现状第18-24页
    1.3 本文的主要内容第24-26页
2 内聚力模型的简介第26-36页
    2.1 引言第26-28页
    2.2 内聚力模型的概述第28-35页
    2.3 本章小结第35-36页
3 梯度被粘物对界面破坏强度和应力分布的影响第36-61页
    3.1 引言第36页
    3.2 单搭接接头模型描述第36-38页
    3.3 由粘结层厚度所决定的内聚参数第38-41页
    3.4 算例验证第41-43页
    3.5 不同的均匀材料搭接第43-45页
    3.6 梯度被粘物材料搭接第45-59页
    3.7 本章小结第59-61页
4 梯度胶黏剂对界面破坏强度及应力分布的影响第61-87页
    4.1 引言第61页
    4.2 单斜角搭接接头SJ模型描述第61-62页
    4.3 粘结界面剪切应力的分析第62-75页
    4.4 粘结界面破坏损伤机理的研究第75-85页
    4.5 本章小结第85-87页
5 总结和展望第87-89页
    5.1 结论第87-88页
    5.2 展望第88-89页
参考文献第89-95页
作者简历第95-97页
学位论文数据集第97页

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