| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 问题的提出和研究的意义 | 第9-11页 |
| 1.1.1 研究的背景 | 第9-10页 |
| 1.1.2 研究的动机和目的 | 第10-11页 |
| 1.2 文章的主要结构 | 第11-12页 |
| 第2章 企业融资理论回顾 | 第12-18页 |
| 2.1 融资结构与企业发展相关性理论 | 第12-15页 |
| 2.1.1 企业发展战略与融资 | 第12-13页 |
| 2.1.2 企业融资的过程 | 第13-14页 |
| 2.1.3 融资方式应配合企业的发展战略 | 第14-15页 |
| 2.2 企业融资的基本理论 | 第15-18页 |
| 2.2.1 融资结构理论 | 第15-16页 |
| 2.2.2 半导体企业融资特征分析 | 第16-18页 |
| 第3章 我国半导体企业融资方式研究 | 第18-33页 |
| 3.1 发展我国半导体产业的重要性 | 第18-19页 |
| 3.2 半导体企业资金需求特征 | 第19-21页 |
| 3.3 影响半导体企业融资决策的主要因素 | 第21-24页 |
| 3.3.1 配合生命周期各阶段的经营决策 | 第21-22页 |
| 3.3.2 融资成本 | 第22-23页 |
| 3.3.3 融资风险 | 第23页 |
| 3.3.4 企业控制权 | 第23页 |
| 3.3.5 资本市场环境 | 第23-24页 |
| 3.4 我国半导体行业融资方式研究 | 第24-29页 |
| 3.4.1 我国半导体行业发展现状分析 | 第24-27页 |
| 3.4.2 我国半导体行业融资特征分析 | 第27-29页 |
| 3.5 我国半导体企业融资方式分析 | 第29-31页 |
| 3.6 我国半导体企业采取较高债权融资比例的特征 | 第31-33页 |
| 第4章 海外半导体行业融资经验对我国的启示 | 第33-39页 |
| 4.1 海外半导体行业的融资方式分析 | 第33-35页 |
| 4.2 海外经验带给我国半导体企业融资方式的启示 | 第35-39页 |
| 4.2.1 构建半导体产业投融资平台，利用政府资源为“种子资金” | 第35-36页 |
| 4.2.2 政府拨款和半导体企业财务透明化，以吸引民间资本 | 第36页 |
| 4.2.3 要善于利用国际贷款融资 | 第36-37页 |
| 4.2.4 维持合理的融资结构 | 第37页 |
| 4.2.5 善于利用海外资本平台 | 第37-38页 |
| 4.2.6 跨境上市 | 第38-39页 |
| 第5章 一个实例分析----中芯国际的融资方式 | 第39-49页 |
| 5.1 中芯国际融资方式的选择 | 第39-41页 |
| 5.1.1 中芯国际的融资能力 | 第39-40页 |
| 5.1.2 可供中芯国际选择的融资方式 | 第40-41页 |
| 5.1.3 影响中芯国际选择融资方式的因素 | 第41页 |
| 5.2 中芯国际融资方式的实施 | 第41-49页 |
| 5.2.1 第一阶段（2000-2003 年） | 第41-43页 |
| 5.2.2 第二阶段（2004 年跨境上市） | 第43-45页 |
| 5.2.3 第三阶段（2005 年至今） | 第45-49页 |
| 第6章 总结和建议 | 第49-53页 |
| 6.1 中国半导体行业融资体系的框架 | 第49-50页 |
| 6.1.1 对我国半导体产业的政策支持 | 第49页 |
| 6.1.2 外商直接投资及由此带动的海外基金投资 | 第49-50页 |
| 6.1.3 我国缺乏专注半导体行业的民间投资 | 第50页 |
| 6.2 构建中国半导体企业融资体系的措施 | 第50-53页 |
| 6.2.1 由政府牵头建立半导体产业发展基金 | 第50-51页 |
| 6.2.2 政府支持提供融资租赁方式 | 第51页 |
| 6.2.3 我国半导体企业本身要采用创新的融资结构 | 第51-53页 |
| 主要参考文献 | 第53-55页 |
| 附录一 中芯国际ＩＰＯ定价研究 | 第55-59页 |
| 附录二 一些半导体术语的名词定义 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第61页 |
