高功率半导体激光器微通道热沉研究

中文摘要	第3-4页
英文摘要	第4页
目 录	第5-7页
第一章 绪论	第7-11页
1．1 高功率半导体激光器的发展与应用	第7-9页
1．2 本文研究的目的和意义	第9-10页
1．3 国内外研究现状及主要研究内容	第10-11页
第二章 半导体激光器的热效应	第11-32页
2．1 二极管激光器的热源分布	第11-14页
2．2 热传导方程	第14-16页
2．3 热沉的热阻	第16页
2．4 热参数	第16-20页
2．5 二极管激光器的连续运行和脉冲运行的比较	第20-21页
2．6 二极管激光器连续运行的热特性	第21-23页
2．7 二极管激光器脉冲运行的热特性	第23-29页
2．8 二极管激光器列阵的热特性	第29-32页
第三章 微通道热沉的工艺制作过程	第32-44页
3．1 微通道致冷器简介	第32-36页
3．1．1 微通道冷却热沉的功能	第32-33页
3．1．2 国外MCC的设计与制造	第33-36页
3．2 本文微通道热沉的工艺制作过程	第36-44页
3．2．1 硅片加工制作	第36页
3．2．2 Si_3N_4掩膜制作	第36-37页
3．2．3 光刻版设计及光刻技术	第37-40页
3．2．4 微通道制作	第40-41页
3．2．5 硼硅玻璃加工制作	第41页
3．2．6 封装	第41-42页
3．2．7 切割	第42页
3．2．8 欧姆接触及管芯（厘米条）焊接	第42页
3．2．9 循环水装置制作	第42-43页
3．2．10 最后装置图	第43-44页
第四章 微通道热沉热阻的测定	第44-47页
第五章 结论	第47-48页
致 谢	第48-49页
参考文献	第49-50页