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硅纳米线表面外延生长银纳米颗粒的研究及应用

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第13-43页
    1.1 金属辅助化学刻蚀法的基本原理第14-16页
    1.2 金属辅助化学刻蚀法的可控性第16-26页
        1.2.1 刻蚀时间和温度第16-17页
        1.2.2 氧化剂的种类和浓度第17-20页
        1.2.3 硅片掺杂浓度与类型第20-22页
        1.2.4 模板法第22-26页
    1.3 硅纳米线的物理特性第26-32页
        1.3.1 光吸收特性第26-28页
        1.3.2 光致发光(PL)特性第28-30页
        1.3.3 电学特性第30-32页
    1.4 硅纳米线与银纳米颗粒的复合第32-40页
        1.4.1 太阳能电池第33-35页
        1.4.2 SERS衬底第35-39页
        1.4.3 光电化学电池第39-40页
    1.5 本文主要研究内容和创新点第40-43页
第二章 硅纳米线表面银纳米颗粒的外延生长第43-55页
    摘要第43页
    2.1 引言第43-44页
    2.2 实验流程第44-45页
    2.3 硅线表面外延生长的银纳米颗粒的形貌和晶体结构第45-46页
    2.4 退火温度对硅线表面外延生长银纳米颗粒的影响第46-51页
    2.5 硅线表面外延生长银纳米颗粒的机理第51-54页
        2.5.1 氧气引起的银表面迁移第51页
        2.5.2 Ag团簇在硅纳米线表面的成核第51-52页
        2.5.3 银团簇继续生长为银纳米颗粒第52-54页
    2.6 本章小结第54-55页
第三章 硅纳米线表面粗糙度对银纳米颗粒外延生长的影响第55-61页
    摘要第55页
    3.1 引言第55页
    3.2 实验流程第55-56页
    3.3 退火后硅纳米线的形貌第56-59页
    3.4 本章小结第59-61页
第四章 短硅纳米线及硅片表面银纳米颗粒的外延生长第61-71页
    摘要第61页
    4.1 引言第61页
    4.2 实验流程第61-62页
    4.3 退火后的硅线形貌第62-65页
    4.4 最初刻蚀阶段的可能机理第65-66页
    4.5 硅片表面银纳米颗粒的外延生长第66-70页
    4.6 本章小结第70-71页
第五章 三维表面增强拉曼散射衬底第71-83页
    摘要第71页
    5.1 引言第71-72页
    5.2 实验流程第72-73页
        5.2.1 硅纳米线的制备第72页
        5.2.2 3D-SERS衬底的制作和准备第72-73页
    5.3 SERS衬底的形貌第73-75页
    5.4 银纳米颗粒外SiO_2层厚度对拉曼信号强度的影响第75-77页
    5.5 退火时间对衬底拉曼信号强度的影响第77-78页
    5.6 3D-SERS衬底的稳定性第78-81页
    5.7 3D-SERS衬底的均匀度和可重复性第81-82页
    5.8 本章小结第82-83页
第六章 增强型宽频光抗反射SiO_2@AgNPs@p-SiNMs复合结构第83-93页
    摘要第83页
    6.1 引言第83-84页
    6.2 实验流程第84页
    6.3 SiO_2@AgNPs@p-SiNWs复合结构的形貌第84-86页
    6.4 SiO_2@AgNPs@p-SiNWs复合结构反射率随退火时间的变化第86-87页
    6.5 复合结构各部分对光抗反射特性的贡献第87-90页
    6.6 散射截面的计算第90页
    6.7 硅纳米线的长度对光反射性能的影响第90-91页
    6.8 本章小结第91-93页
第七章 总结第93-95页
参考文献第95-107页
致谢第107-109页
个人简历第109-111页
攻读学位期间发表的论文第111-112页

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