微波介质陶瓷谐振器磁控溅射金属化的研究
| 致谢 | 第4-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第15-29页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第15-17页 |
| 1.2 基于无线移动通信基站的微波介质陶瓷 | 第17-23页 |
| 1.2.1 微波介质陶瓷的发展及研究现状 | 第18-20页 |
| 1.2.2 介质谐振腔体滤波器 | 第20-22页 |
| 1.2.3 微波介质陶瓷表面金属化的必要性 | 第22-23页 |
| 1.3 微波介质陶瓷金属化工艺研究 | 第23-27页 |
| 1.3.1 主要的金属化方法 | 第23-26页 |
| 1.3.2 现有金属化工艺的不足 | 第26-27页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容和章节安排 | 第27-29页 |
| 第2章 微波介质谐振器的理论分析和测量方法 | 第29-39页 |
| 2.1 微波电路基本理论 | 第29-30页 |
| 2.2 微波介质谐振器 | 第30-37页 |
| 2.2.1 背景和发展历史 | 第30-32页 |
| 2.2.2 基本类型和工作模式 | 第32-36页 |
| 2.2.3 主要技术指标 | 第36-37页 |
| 2.3 介质谐振器的测量方法 | 第37-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 微波介质谐振器表面金属化工艺研究和仿真 | 第39-57页 |
| 3.1 金属化的意义 | 第39-41页 |
| 3.2 设计指标 | 第41页 |
| 3.3 表面状态预处理的研究 | 第41-47页 |
| 3.3.1 表面研磨工艺 | 第41-42页 |
| 3.3.2 介质清洗方法 | 第42-47页 |
| 3.4 介质谐振器表面金属化设计及性能仿真 | 第47-55页 |
| 3.4.1 多层金属膜的理论分析 | 第47-50页 |
| 3.4.2 建立仿真模型 | 第50-53页 |
| 3.4.3 仿真结果分析 | 第53-55页 |
| 3.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 金属化膜层的制备与实现 | 第57-67页 |
| 4.1 金属化制备所需的实验设备 | 第57-60页 |
| 4.1.1 等离子清洗装置 | 第57-58页 |
| 4.1.2 磁控溅射仪 | 第58-60页 |
| 4.2 金属化膜层的制备 | 第60-66页 |
| 4.2.1 磁控溅射参数 | 第60-61页 |
| 4.2.2 制备流程 | 第61-63页 |
| 4.2.3 两步气压法溅射过渡层金属 | 第63-64页 |
| 4.2.4 馈电孔周围处理方法 | 第64-66页 |
| 4.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 测试结果与分析 | 第67-75页 |
| 5.1 膜层附着力 | 第67-70页 |
| 5.1.1 介质表面状态 | 第67-69页 |
| 5.1.2 不同的金属膜系 | 第69-70页 |
| 5.2 质因数Q | 第70-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 第6章 总结与展望 | 第75-79页 |
| 6.1 主要的工作内容和成果 | 第75-76页 |
| 6.2 主要存在的问题及后续可能的改进方向 | 第76-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 作者简介及在校期间取得的科研成果 | 第83页 |
