| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 陶瓷基复合材料概述 | 第9-15页 |
| 1.2.1 陶瓷基复合材料的定义 | 第9-10页 |
| 1.2.2 陶瓷基复合材料的组成 | 第10-11页 |
| 1.2.3 陶瓷基复合材料的增韧机理 | 第11-13页 |
| 1.2.4 陶瓷基复合材料的界面研究 | 第13页 |
| 1.2.5 陶瓷基复合材料的制备工艺 | 第13-15页 |
| 1.3 前驱体浸渍裂解(PIP)法概述 | 第15-20页 |
| 1.3.1 PIP法的简介 | 第15页 |
| 1.3.2 PIP法的工艺流程 | 第15-16页 |
| 1.3.3 PIP法的工艺特点 | 第16页 |
| 1.3.4 PIP工艺的改进措施 | 第16-17页 |
| 1.3.5 陶瓷前驱体聚硅氮烷的研究现状 | 第17-20页 |
| 1.4 C_f/Si(B)CN复合材料的研究现状 | 第20-26页 |
| 1.4.1 C_f/Si(B)CN复合材料的制备工艺 | 第20-22页 |
| 1.4.2 C_f/Si(B)CN复合材料的性能研究现状 | 第22-25页 |
| 1.4.3 C_f/Si(B)CN复合材料的应用研究现状 | 第25-26页 |
| 1.5 课题研究内容及目的意义 | 第26-27页 |
| 第2章 试验材料与测试方法 | 第27-33页 |
| 2.1 试验材原料 | 第27-29页 |
| 2.2 复合材料的设计及制备 | 第29-30页 |
| 2.2.1 C_f/Si(B)CN复合材料的设计和制备 | 第29-30页 |
| 2.2.2 陶瓷前驱体PBSN的制备 | 第30页 |
| 2.3 材料的结构及性能表征 | 第30-33页 |
| 2.3.1 复合材料密度和开气孔率 | 第30-31页 |
| 2.3.2 X射线衍射(XRD) | 第31页 |
| 2.3.3 冷场发射扫描电子显微镜(SEM) | 第31页 |
| 2.3.4 傅里叶变换红外光谱分析(FT-IR) | 第31页 |
| 2.3.5 室温抗弯强度 | 第31-32页 |
| 2.3.6 热重/差热分析(TG/DTA) | 第32页 |
| 2.3.7 抗氧化性能测试 | 第32-33页 |
| 第3章 PIP法制备C_f/SiCN复合材料工艺研究 | 第33-47页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 PIP法制备C_f/SiCN复合材料工艺 | 第33-43页 |
| 3.2.1 前驱体溶液配比对C_f/SiCN复合材料的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.2 固化温度对C_f/SiCN复合材料的影响 | 第35-37页 |
| 3.2.3 裂解温度对C_f/SiCN复合材料的影响 | 第37-40页 |
| 3.2.4 裂解升温速率对C_f/SiCN复合材料的影响 | 第40-43页 |
| 3.3 PIP法制备C_f/Si BCN复合材料工艺 | 第43-46页 |
| 3.3.1 SiBCN陶瓷前驱体PBSN的制备和表征 | 第43-44页 |
| 3.3.2 C_f/SiBCN复合材料的制备和表征 | 第44-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 C_f/SiCN复合材料的热稳定性研究 | 第47-56页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 热处理温度对C_f/SiCN复合材料热稳定性的影响 | 第47-51页 |
| 4.2.1 热处理温度对C_f/SiCN复合材料物相组成的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.2 热处理温度对C_f/SiCN复合材料的力学性能的影响 | 第48-51页 |
| 4.3 裂解温度对C_f/SiCN复合材料热稳定性的影响 | 第51-53页 |
| 4.4 C_f/SiCN复合材料热稳定性优化研究 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 C_f/Si(B)CN复合材料的抗氧化性研究 | 第56-65页 |
| 5.1 C_f/Si(B)CN复合材料的氧化行为 | 第56-61页 |
| 5.2 高温氧化对C_f/Si(B)CN复合材料力学性能的影响 | 第61-63页 |
| 5.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
