| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 高分子材料的导热概述 | 第11-12页 |
| 1.2 高分子材料的导热机理 | 第12-15页 |
| 1.2.1 微观尺度的导热机理 | 第12-13页 |
| 1.2.2 宏观尺度的导热机理 | 第13-15页 |
| 1.3 分子动力学模拟（MD）概述 | 第15-18页 |
| 1.3.1 平衡分子动力学模拟（EMD）方法 | 第16页 |
| 1.3.2 非平衡分子动力学模拟（NEMD）方法 | 第16-18页 |
| 1.4 宏观有限元模拟（FEM）概述 | 第18-19页 |
| 1.5 高分子材料导热研究现状 | 第19-22页 |
| 1.5.1 本征型导热高分子材料的MD研究现状 | 第19-20页 |
| 1.5.2 填充型导热高分子复合材料的MD研究现状 | 第20-21页 |
| 1.5.3 高分子复合材料导热性能的FEM研究现状 | 第21-22页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| 2 SiC粒径对EP/SiC复合材料导热性能影响的MD研究 | 第23-40页 |
| 2.1 模型构建 | 第23-27页 |
| 2.1.1 无定型模型构建 | 第23-25页 |
| 2.1.2 perl脚本实现动态交联反应 | 第25-26页 |
| 2.1.3 降温 | 第26-27页 |
| 2.2 热导率的NEMD计算 | 第27-28页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第28-38页 |
| 2.3.1 平衡的判定 | 第28页 |
| 2.3.2 温度的分布 | 第28-30页 |
| 2.3.3 振动能谱（VPS）分析 | 第30-35页 |
| 2.3.4 均方位移（MSD）分析 | 第35-36页 |
| 2.3.5 均方回转半径（RG）分析 | 第36-37页 |
| 2.3.6 径向分布函数（RDF）分析 | 第37-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 3 交联度对EP/SiC复合材料界面热导影响的MD研究 | 第40-52页 |
| 3.1 模型构建 | 第40页 |
| 3.2 界面热导的NEMD计算 | 第40-41页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第41-50页 |
| 3.3.1 平衡的判定 | 第41页 |
| 3.3.2 温度的分布 | 第41-43页 |
| 3.3.3 振动能谱（VPS）分析 | 第43-47页 |
| 3.3.4 均方位移（MSD）分析 | 第47-49页 |
| 3.3.5 均方回转半径（RG）分析 | 第49-50页 |
| 3.3.6 径向分布函数（RDF）分析 | 第50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 4 SiC体积份率、随机分布对EP/SiC复合材料导热性能影响的FEM研究 | 第52-64页 |
| 4.1 模型构建及模拟细节 | 第52-58页 |
| 4.1.1 模型的构建及独立网格的划分 | 第55-56页 |
| 4.1.2 材料属性的定义及组装体的完成 | 第56页 |
| 4.1.3 分析步的设置 | 第56-57页 |
| 4.1.4 相互作用的设置及外加载荷的施加 | 第57-58页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第58-63页 |
| 4.2.1 碳化硅体积份率对环氧树脂/碳化硅复合材料导热性能的影响 | 第58-61页 |
| 4.2.2 碳化硅随机分布对环氧树脂/碳化硅复合材料导热性能的影响 | 第61-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 5 结论 | 第64-67页 |
| 5.1 本文的主要结论 | 第64-65页 |
| 5.2 本文主要创新之处及存在问题 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
