电子控制器板级电磁兼容性分析与改进措施研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 电磁兼容性简介 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 本文研究目标与结构安排 | 第10-12页 |
| 第二章 电磁兼容相关基础理论 | 第12-24页 |
| 2.1 信号完整性(SI) | 第12-17页 |
| 2.1.1 反射 | 第12-14页 |
| 2.1.2 串扰 | 第14-17页 |
| 2.2 电源完整性(PI) | 第17-20页 |
| 2.2.1 PCB电源分配网络(PDN) | 第17-18页 |
| 2.2.2 目标阻抗法 | 第18-19页 |
| 2.2.3 同步开关噪声(SSN) | 第19页 |
| 2.2.4 去耦电容 | 第19-20页 |
| 2.3 电磁干扰(EMI) | 第20-23页 |
| 2.3.1 信号回流路径 | 第21页 |
| 2.3.2 电源/地平面分割 | 第21-22页 |
| 2.3.3 辐射发射 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 PCB电磁兼容性影响因素研究 | 第24-40页 |
| 3.1 建模仿真方法 | 第24-26页 |
| 3.1.1 分析方法及仿真工具 | 第24页 |
| 3.1.2 建模仿真流程 | 第24-26页 |
| 3.2 信号完整性影响因素分析 | 第26-32页 |
| 3.2.1 端接方式 | 第26-31页 |
| 3.2.2 走线间距 | 第31-32页 |
| 3.3 电源完整性影响因素分析 | 第32-36页 |
| 3.3.1 去耦网络电容的配置方法 | 第32-33页 |
| 3.3.2 两种方法的实例对比 | 第33-36页 |
| 3.4 电磁干扰影响因素分析 | 第36-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 多板系统信号完整性仿真研究 | 第40-52页 |
| 4.1 总体研究思路 | 第40页 |
| 4.2 建模仿真方法 | 第40-44页 |
| 4.2.1 仿真工具 | 第40-41页 |
| 4.2.2 建模仿真流程 | 第41-44页 |
| 4.3 连接器研究 | 第44-48页 |
| 4.3.1 电感串扰 | 第45页 |
| 4.3.2 地引脚分配 | 第45-48页 |
| 4.4 母板地引脚分配的优化 | 第48-51页 |
| 4.4.1 优化方案 | 第48-50页 |
| 4.4.2 优化前后仿真对比 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 PCB电磁兼容性测试与仿真验证 | 第52-60页 |
| 5.1 测试环境 | 第52页 |
| 5.2 仿真预测对比分析 | 第52-58页 |
| 5.2.1 信号反射 | 第52-54页 |
| 5.2.2 电源噪声 | 第54-55页 |
| 5.2.3 EMI近场 | 第55-58页 |
| 5.3 误差分析 | 第58-59页 |
| 5.3.1 仿真误差 | 第58页 |
| 5.3.2 测试误差 | 第58-59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 PCB电磁兼容性改进措施研究 | 第60-68页 |
| 6.1 端接电阻 | 第60-62页 |
| 6.2 去耦电容布局 | 第62-63页 |
| 6.3 电源/地平面分割 | 第63-66页 |
| 6.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第七章 PCB电磁兼容性仿真辅助软件设计 | 第68-74页 |
| 7.1 软件界面简介 | 第68页 |
| 7.2 软件设计思路 | 第68-69页 |
| 7.3 软件主要功能介绍 | 第69-73页 |
| 7.3.1 仿真前处理 | 第69-70页 |
| 7.3.2 SI仿真 | 第70-72页 |
| 7.3.3 PI仿真 | 第72页 |
| 7.3.4 EMI仿真与机箱EMC仿真 | 第72-73页 |
| 7.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 第八章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 8.1 总结 | 第74页 |
| 8.2 展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-79页 |
