| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 SiCp预制体制备的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 预制体的主要制备工艺参数 | 第13-14页 |
| 1.2.2 预制体的制备工艺控制及优化 | 第14-15页 |
| 1.3 SiCp预制体孔洞特征的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3.1 预制体的孔隙率 | 第15-16页 |
| 1.3.2 预制体的孔洞结构 | 第16-17页 |
| 1.3.3 预制体的强度 | 第17页 |
| 1.4 多孔材料孔洞三维特征的研究现状 | 第17-20页 |
| 1.4.1 多孔材料的三维X射线 μ-CT表征 | 第17-19页 |
| 1.4.2 多孔材料的三维孔隙网络结构模型 | 第19-20页 |
| 1.5 本课题的研究意义和研究内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第20-21页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第21页 |
| 1.5.3 课题来源 | 第21-22页 |
| 第二章 SiCp预制体制备的研究 | 第22-36页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验材料的选取及特性分析 | 第22-28页 |
| 2.2.1 SiC颗粒 | 第22-25页 |
| 2.2.2 造孔剂 | 第25-26页 |
| 2.2.3 粘结剂 | 第26-28页 |
| 2.3 SiCp预制体的制备工艺 | 第28-34页 |
| 2.3.1 原材料成分 | 第29页 |
| 2.3.2 模压成形 | 第29-31页 |
| 2.3.4 高温烧结 | 第31-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 SiCp预制体的孔洞表征方法 | 第36-44页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 SiCp预制体孔洞的结构和强度 | 第36-39页 |
| 3.2.1 SiCp预制体的总孔隙率 | 第36-38页 |
| 3.2.2 预制体断面的孔洞微观结构 | 第38页 |
| 3.2.3 预制体的孔径分布 | 第38页 |
| 3.2.4 预制体的抗压强度 | 第38-39页 |
| 3.3 SiCp预制体孔洞的三维特征 | 第39-43页 |
| 3.3.1 三维X射线 μ-CT扫描 | 第39-41页 |
| 3.3.2 预制体的X射线断层图像预处理与三维重构 | 第41-42页 |
| 3.3.3 预制体的三维孔隙网络结构模型分析 | 第42-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 淀粉含量对SiCp预制体孔洞特征的影响 | 第44-66页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 不同淀粉含量SiCp预制体的制备实验 | 第44-45页 |
| 4.2.1 制备实验方案 | 第44页 |
| 4.2.2 预制体的宏观形貌 | 第44-45页 |
| 4.3 淀粉含量对预制体孔洞结构和强度的影响 | 第45-48页 |
| 4.3.1 预制体的总孔隙率 | 第45-46页 |
| 4.3.2 预制体断面的孔洞微观结构 | 第46-48页 |
| 4.3.3 预制体的抗压强度 | 第48页 |
| 4.4 淀粉含量对预制体孔洞三维特征的影响 | 第48-62页 |
| 4.4.1 预制体的截面孔洞形貌 | 第48-51页 |
| 4.4.2 预制体的面孔隙率及其分布 | 第51-53页 |
| 4.4.3 预制体的孔洞三维形貌及连通率 | 第53-56页 |
| 4.4.4 预制体的三维孔隙网络结构模型 | 第56-57页 |
| 4.4.5 预制体的孔喉特征与分布 | 第57-62页 |
| 4.5 不同预制体孔洞表征方法的结果对比 | 第62-65页 |
| 4.5.1 预制体的孔隙率 | 第62-63页 |
| 4.5.2 预制体孔径分布的结果对比 | 第63-65页 |
| 4.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 颗粒尺寸对SiCp预制体孔洞特征的影响 | 第66-86页 |
| 5.1 引言 | 第66页 |
| 5.2 不同颗粒尺寸SiCp预制体的制备实验 | 第66-67页 |
| 5.2.1 制备实验方案 | 第66页 |
| 5.2.2 预制体的宏观形貌 | 第66-67页 |
| 5.3 颗粒尺寸对预制体孔洞结构和强度的影响 | 第67-71页 |
| 5.3.1 预制体的总孔隙率 | 第67-68页 |
| 5.3.2 预制体断面的孔洞微观结构 | 第68-70页 |
| 5.3.3 预制体的抗压强度 | 第70-71页 |
| 5.4 颗粒尺寸对预制体孔洞的三维特征的影响 | 第71-85页 |
| 5.4.1 预制体的截面孔洞形貌 | 第71-73页 |
| 5.4.2 预制体的面孔隙率及其分布 | 第73-75页 |
| 5.4.3 预制体的孔洞三维形貌及连通率 | 第75-78页 |
| 5.4.4 预制体的三维孔隙网络结构模型 | 第78-81页 |
| 5.4.5 预制体的孔喉特征与分布 | 第81-85页 |
| 5.5 本章小结 | 第85-86页 |
| 结论 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-95页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第95-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 附件 | 第97页 |