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卟啉复合石墨烯光催化剂的制备及性能研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第9-29页
    1.1 光催化简介第9页
    1.2 卟啉的光催化性能第9-11页
    1.3 石墨烯的性质和制备第11-13页
        1.3.1 石墨烯的性质第11-12页
        1.3.2 氧化石墨烯的制备第12-13页
        1.3.3 氧化石墨烯的还原第13页
    1.4 卟啉与石墨烯复合第13-20页
        1.4.1 卟啉非共价复合石墨烯第14-15页
        1.4.2 卟啉共价复合石墨烯第15-17页
        1.4.3 卟啉复合石墨烯在光催化方面的研究进展第17-20页
    1.5 Cu_2O窄带隙光催化材料的研究进展第20-27页
        1.5.1 Cu_2O的尺寸效应第21-22页
        1.5.2 Cu_2O的形貌结构第22-23页
        1.5.3 Cu_2O的复合光催化材料第23-27页
    1.6 本论文的选题背景、研究内容和意义第27-29页
第二章 实验部分第29-36页
    2.1 实验试剂及仪器第29-30页
        2.1.1 实验试剂第29页
        2.1.2 实验仪器第29-30页
    2.2 实验样品制备第30-31页
        2.2.1 氧化石墨烯的制备第30-31页
        2.2.2 RGO-Hemin的制备第31页
        2.2.3 Cu_2O及其复合物的制备第31页
    2.3 材料测试表征方法第31-36页
        2.3.1 紫外可见光谱分析第31-32页
        2.3.2 红外光谱分析第32-33页
        2.3.3 X射线衍射分析(XRD)第33-34页
        2.3.4 场发射扫描电子显微镜(SEM)第34页
        2.3.5 场发射透射电子显微镜(TEM)第34页
        2.3.6 光催化性能测试第34-36页
第三章 RGO-Hemin复合物的制备及光催化性能研究第36-43页
    3.1 氧化石墨的X射线衍射分析(XRD)第36-37页
    3.2 RGO-Hemin复合物表征第37-39页
        3.2.1 紫外可见吸收光谱分析(UV-vis)第37-38页
        3.2.2 傅立叶红外光谱分析(FT-IR)第38-39页
    3.3 RGO-Hemin光催化性能研究第39-42页
        3.3.1 降解液MB浓度对光催化性能的影响第39-40页
        3.3.2 催化剂用量对光催化性能的影响第40-41页
        3.3.3 不同质量比RGO-Hemin的光催化活性第41-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第四章 RGO-Cu_2O复合物的制备和光催化性能研究第43-55页
    4.1 还原温度的影响第43-46页
        4.1.1 还原温度对Cu_2O的影响第43-44页
        4.1.2 还原温度对RGO-Cu_2O的影响第44-46页
    4.2 水合肼用量的影响第46-49页
        4.2.1 水合肼用量对Cu_2O制备的影响第46-47页
        4.2.2 水合肼用量对RGO-Cu_2O的影响第47-49页
    4.3 还原时间的影响第49-51页
        4.3.1 还原时间对Cu_2O制备的影响第49-50页
        4.3.2 还原时间对RGO-Cu_2O的影响第50-51页
    4.4 扫描电子显微镜分析(SEM)第51-52页
    4.5 光催化性能研究第52-54页
    4.6 本章小结第54-55页
第五章 RGO-Hemin-Cu_2O材料表征和光催化性能研究第55-61页
    5.1 材料表征第55-57页
        5.1.1 傅立叶红外光谱图(FT-IR)第55-56页
        5.1.2 扫描电子显微镜分析(SEM)第56页
        5.1.3 透射电子显微镜分析(TEM)第56-57页
    5.2 光催化性能测试第57-60页
        5.2.1 Hemin-Cu_2O的光催化活性第57-58页
        5.2.2 不同质量比的RGO-Hemin-Cu_2O光催化活性比较第58-59页
        5.2.3 表面活性剂对RGO-Hemin-Cu_2O光催化性能的影响第59-60页
    5.3 本章小结第60-61页
第六章 结论与展望第61-63页
    6.1 主要结论第61页
    6.2 工作展望第61-63页
参考文献第63-70页
发表论文和参加科研情况说明第70-71页
致谢第71-72页

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