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MEMS万向惯性开关制作工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-17页
    1.1 MEMS惯性开关综述第9-11页
        1.1.1 MEMS惯性开关的工作原理第9-10页
        1.1.2 MEMS惯性开关的分类第10-11页
    1.2 MEMS惯性开关制作方法的国内外研究现状第11-16页
    1.3 本文的研究内容第16-17页
2. MEMS金属惯性开关制作的基础工艺技术第17-32页
    2.1 LIGA技术第17-20页
    2.2 UV-LIGA技术第20-24页
    2.3 微电铸工艺第24-27页
    2.4 牺牲层技术第27-28页
    2.5 牺牲层材料的选择第28-29页
    2.6 叠层光刻胶工艺第29-30页
    2.7 本章小结第30-32页
3 MEMS万向惯性开关的制作第32-47页
    3.1 制作流程第32-39页
    3.2 工艺问题分析第39-46页
        3.2.1 层间结合力问题第39-40页
        3.2.2 多层之间对板问题第40-41页
        3.2.3 铸层内应力问题第41-42页
        3.2.4 高深宽比胶模制作第42-44页
        3.2.5 去胶问题第44-45页
        3.2.6 尺寸补偿问题第45-46页
    3.3 本章小结第46-47页
4 MEMS万向惯性开关的封装及测试第47-54页
    4.1 MEMS万向惯性开关的封装第47-48页
    4.2 MEMS万向惯性开关的测试第48-54页
        4.2.1 结构参数测试第49-50页
        4.2.2 动态参数测试第50-54页
总结第54-55页
参考文献第55-59页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第59-60页
致谢第60-61页

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