| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 第一章 引言 | 第9-11页 |
| 第二章 集成电路晶圆良率模型介绍 | 第11-17页 |
| 2.1 集成电路生产工艺简介 | 第11-12页 |
| 2.2 常用的良率预测模型 | 第12-15页 |
| 2.3 电性测试数据介绍 | 第15-17页 |
| 第三章 Logistic回归模型预测良率 | 第17-25页 |
| 3.1 Logistic回归 | 第17-18页 |
| 3.2 最小二乘估计 | 第18-19页 |
| 3.3 基于Logistic回归的良率模型建立 | 第19-25页 |
| 第四章 多元主成分分段函数模型 | 第25-39页 |
| 4.1 通过主成分分析法进行降维 | 第25-27页 |
| 4.2 分段模型假设 | 第27-30页 |
| 4.3 离群值的检验 | 第30-32页 |
| 4.4 使用决策树找寻分段点 | 第32-35页 |
| 4.5 分段式良率模型之建立 | 第35-39页 |
| 第五章 总结 | 第39-43页 |
| 5.1 建立多元主成分分段函数模型的实际流程 | 第39-41页 |
| 5.2 建立多元分段函良率模型在实际生产中的意义 | 第41-43页 |
| 参考文献 | 第43-45页 |