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超声波焊接制备铝基智能复合材料技术研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-10页
第1章 绪论第10-20页
   ·快速制造技术第10-14页
     ·选择性激光烧结第10页
     ·直接金属激光烧结第10-11页
     ·三维印刷成型第11页
     ·电子束熔化成形第11-12页
     ·叠层实体制造第12页
     ·激光工程化净成形技术第12页
     ·形状沉积制造第12-13页
     ·超声波固结第13-14页
   ·国内外超声波金属焊接研究概述第14-17页
     ·国内研究现状第14-15页
     ·国外研究现状第15-17页
   ·本文研究背景及意义第17-18页
   ·课题来源及研究内容第18-20页
     ·课题来源第18-19页
     ·本文主要研究内容第19-20页
第2章 超声激励对6061铝合金压缩性能的影响第20-34页
   ·概述第20-21页
   ·单轴应力下材料模型的建立第21-28页
     ·二维主应力下屈服函数第21-22页
     ·各向同向硬化第22-23页
     ·随动硬化第23-26页
     ·混合硬化第26-28页
   ·压缩性能测试有限元模型第28-30页
     ·二维有限元几何模型第28-29页
     ·有限元模型中相互作用属性(接触性质)第29-30页
   ·有限元仿真结果第30-32页
     ·超声激励对流变应力的影响第30-31页
     ·超声激励对界面摩擦力的影响第31-32页
     ·不同超声振幅下的应力-应变关系第32页
   ·本章小结第32-34页
第3章 6061铝合金超声波焊接理论分析和有限元仿真第34-51页
   ·概述第34-35页
   ·材料模型第35-39页
     ·理论模型的建立第35-37页
     ·材料参数的确立第37-39页
   ·摩擦模型第39-41页
     ·理论模型及参数的建立第39-41页
     ·建立摩擦模型子程序第41页
   ·超声波焊接模型和边界条件的建立第41-44页
   ·有限元仿真结果第44-50页
     ·超声波焊接下铝合金塑性变形第44-46页
     ·超声波焊接下的界面温度场分布第46-50页
   ·本章小结第50-51页
第4章 超声波焊接下光纤埋入金属基体的热-机耦合有限元分析第51-58页
   ·概述第51-52页
   ·热-机耦合有限元模型第52-53页
     ·有限元模型第52-53页
     ·热-机耦合有限元模型的相互作用属性(接触性质)第53页
   ·有限元仿真结果第53-57页
     ·超声波焊接下温度场分布第53-54页
     ·超声波焊接下应力场分布第54-55页
     ·超声波焊接下塑性变形第55-57页
   ·本章小结第57-58页
第5章 6061铝合金超声波焊接及光纤埋入铝基体的组织性能分析第58-76页
   ·概述第58-59页
   ·实验材料和方法第59-66页
     ·实验材料第59页
     ·实验设备第59-62页
     ·6061铝合金超声波焊接第62页
     ·光纤埋入6061铝基体第62页
     ·显微硬度分析第62-63页
     ·撕裂力测试第63-64页
     ·拉伸剪切测试第64-65页
     ·微观组织观察第65-66页
   ·实验结果分析第66-75页
     ·显微维氏硬度结果分析第66-68页
     ·撕裂力测试结果分析第68-69页
     ·拉伸剪切测试结果分析第69页
     ·微观组织分析第69-75页
   ·本章小结第75-76页
第6章 超声波焊接下光纤传感器埋入6061铝基体的传感性能分析第76-84页
   ·概述第76页
   ·光纤Bragg光栅金属化保护第76-81页
     ·光纤光栅化学镀镍第76-79页
     ·光纤光栅电镀镍第79-81页
   ·超声波焊接下FBG传感器埋入铝基体第81-83页
     ·FBG传感器埋入铝基体试验过程第81-82页
     ·光纤光栅埋入铝基体温度传感性能分析第82-83页
   ·本章小结第83-84页
第7章 结论与展望第84-87页
   ·本文创新点第84页
   ·结论第84-86页
   ·研究展望第86-87页
致谢第87-88页
参考文献第88-94页
附录 子程序第94-103页
攻读学位期间的研究成果第103页

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