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新型Gemini季铵盐化合物的合成及应用

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 文献综述第8-16页
    1.1 表面活性剂的概述第8-9页
    1.2 Gemini季铵盐化合物第9-12页
        1.2.1 Gemini季铵盐化合物的简介第9-10页
        1.2.2 Gemini季铵盐化合物的研究进展第10-11页
        1.2.3 Gemini季铵盐化合物的优良特性第11-12页
    1.3 芯片微孔镀铜第12-14页
        1.3.1 作用机理第12-13页
        1.3.2 电镀液的组成第13-14页
        1.3.3 在电子领域的应用第14页
    1.4 本论文的研究目的和意义第14-15页
    1.5 本文的主要内容第15-16页
第2章 Gemini季铵盐化合物的合成第16-41页
    2.1 实验试剂第16-17页
    2.2 实验仪器第17-18页
    2.3 Gemini化合物的结构式及缩写式第18页
    2.4 烷基/芳基型Gemini季铵盐化合物的合成第18-22页
        2.4.1 10610 的合成方法第19页
            2.4.1.1 10610 的合成路线第19页
            2.4.1.2 10610 的合成过程第19页
        2.4.2 10-Φ-10 的合成方法第19-20页
            2.4.2.1 10-Φ-10 的合成路线第19页
            2.4.2.2 10-Φ-10 的合成过程第19-20页
        2.4.3 10410 的合成方法第20页
            2.4.3.1 10410 的合成路线第20页
            2.4.3.2 10410 的合成过程第20页
        2.4.4 Φ6Φ 的合成方法第20-21页
            2.4.4.1 Φ6Φ 的合成路线第20页
            2.4.4.2 Φ6Φ 的合成过程第20-21页
        2.4.5 Φ-Φ-Φ 合成方法第21页
            2.4.5.1 Φ-Φ-Φ 的合成路线第21页
            2.4.5.2 Φ-Φ-Φ 的合成过程第21页
        2.4.6 Φ4Φ 的合成方法第21-22页
            2.4.6.1 Φ4Φ 的合成路线第21页
            2.4.6.2 Φ4Φ 的合成过程第21-22页
    2.5 吡啶型Gemini季铵盐化合物的合成第22-24页
        2.5.1 10-Py-10 的合成方法第22-23页
            2.5.1.1 10-Py-10 的合成路线第22页
            2.5.1.2 10-Py-10 的合成过程第22-23页
        2.5.2 Φ(3)-Py-Φ(3)的合成方法第23页
            2.5.2.1 Φ(3)-Py-Φ(3)的合成路线第23页
            2.5.2.2 Φ(3)-Py-Φ(3)的合成过程第23页
        2.5.3 Φ-Py-Φ 的合成方法第23-24页
            2.5.3.1 Φ-Py-Φ 的合成路线第23页
            2.5.3.2 Φ-Py-Φ 的合成过程第23-24页
    2.6 产物纯度的测定方法第24页
    2.7 表征方法第24-34页
        2.7.1 烷基/芳基型Gemini季铵盐化合物第25-31页
            2.7.1.1 10610 的红外光谱图及核磁氢谱图第25-26页
            2.7.1.2 10-Φ-10 的红外光谱图及核磁氢谱图第26-27页
            2.7.1.3 10410 的红外光谱图及核磁氢谱图第27-28页
            2.7.1.4 Φ6Φ 的红外光谱图及核磁氢谱图第28-29页
            2.7.1.5 Φ-Φ-Φ 的红外光谱图及核磁氢谱图第29-30页
            2.7.1.6 Φ4Φ 的红外光谱图及核磁氢谱图第30-31页
        2.7.2 吡啶型Gemini季铵盐化合物第31-34页
            2.7.2.1 10-Py-10 的红外光谱图及核磁氢谱图第31-32页
            2.7.2.2 Φ(3)-Py-Φ(3)的红外光谱图及核磁氢谱图第32-33页
            2.7.2.3 Φ-Py-Φ 的红外光谱图及核磁氢谱图第33-34页
    2.8 10610 反应条件的影响第34-36页
        2.8.1 反应时间对产率的影响第34页
        2.8.2 反应温度对产率的影响第34-35页
        2.8.3 原料配比对产率的影响第35-36页
    2.9 10-Φ-10 反应条件的影响第36-38页
        2.9.1 反应时间对产率的影响第36页
        2.9.2 反应温度对产率的影响第36-37页
        2.9.3 原料配比对产率的影响第37-38页
    2.10 Φ6Φ 反应条件的影响第38-39页
        2.10.1 反应时间对产率的影响第38页
        2.10.2 反应温度对产率的影响第38-39页
        2.10.3 原料配比对产率的影响第39页
    2.11 本章小结第39-41页
第3章 芯片微孔镀铜的应用第41-56页
    3.1 实验部分第41-42页
        3.1.1 电化学实验第41-42页
        3.1.2 微孔填铜实验第42页
        3.1.3 碳含量的测量第42页
    3.2 结果与讨论第42-54页
        3.2.1 烷基/芳基型Gemini季铵盐化合物第42-48页
        3.2.2 吡啶型Gemini季铵盐化合物第48-53页
        3.2.3 电位振荡第53-54页
    3.3 本章结论第54-56页
第4章 结论第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-63页
作者简介第63页
攻读硕士学位期间研究成果第63页

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