| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 球团生产工艺 | 第9-12页 |
| 1.3 国内外回转窑测温技术研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 基于检测器件测温 | 第12-13页 |
| 1.3.2 软测量测温方法 | 第13-15页 |
| 1.4 主要内容与章节安排 | 第15-17页 |
| 第二章 回转窑温度软测量方法 | 第17-39页 |
| 2.1 软测量技术简介与分类 | 第17-19页 |
| 2.1.1 软测量技术主要内容 | 第17-18页 |
| 2.1.2 软测量建模分类 | 第18-19页 |
| 2.2 回转窑温度软测量建模 | 第19-25页 |
| 2.2.1 热工机理回转窑温度计算模型结构 | 第19页 |
| 2.2.2 机理建模 | 第19-20页 |
| 2.2.3 热工机理温度计算模型推导 | 第20-23页 |
| 2.2.4 模型精度测试 | 第23-25页 |
| 2.3 基于极限学习机(ELM)参数辨识的温度软测量模型 | 第25-31页 |
| 2.3.1 极限学习机算法简介 | 第25-27页 |
| 2.3.2 基于ELM参数辨识的窑内温度软测量建模 | 第27-28页 |
| 2.3.3 数据采集与预处理 | 第28-31页 |
| 2.4 仿真实验 | 第31-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第三章 窑内温度软测量硬件系统设计 | 第39-52页 |
| 3.1 回转窑温度软测量硬件系统整体结构 | 第39页 |
| 3.2 温度信号采集与无线传输装置的硬件设计 | 第39-45页 |
| 3.2.1 微控制器选择 | 第39-40页 |
| 3.2.2 热电偶测温电路研究 | 第40-42页 |
| 3.2.3 热电阻测温电路研究 | 第42-43页 |
| 3.2.4 无线通信模块 | 第43-45页 |
| 3.2.5 装置抗干扰设计 | 第45页 |
| 3.3 温度信号接收装置硬件设计 | 第45-46页 |
| 3.3.1 Profibus-DP通讯接口 | 第45-46页 |
| 3.4 测温装置硬件实现与调试 | 第46-49页 |
| 3.5 主工艺PLC硬件系统设计 | 第49-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 回转窑温度软测量软件系统设计 | 第52-61页 |
| 4.1 回转窑温度软测量软件系统结构 | 第52页 |
| 4.2 无线温度采集装置软件设计 | 第52-55页 |
| 4.2.1 温度采集装置主程序 | 第52-53页 |
| 4.2.2 温度采集装置子程序 | 第53-55页 |
| 4.3 温度信号接收装置软件设计 | 第55-56页 |
| 4.3.1 温度信号接收装置主程序 | 第55页 |
| 4.3.2 温度信号接收装置子程序 | 第55-56页 |
| 4.4 上位机测量软件平台的实现 | 第56-60页 |
| 4.4.1 软件开发环境 | 第56-57页 |
| 4.4.2 OPC通信接口——现场数据获取 | 第57页 |
| 4.4.3 SQL数据库访问 | 第57页 |
| 4.4.4 回转窑温度软测量软件界面及功能 | 第57-60页 |
| 4.4.5 软测量软件实验数据 | 第60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论与展望 | 第61-62页 |
| 总结 | 第61页 |
| 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 个人简历、攻读硕士学位期间发表的学术论文及研究成果 | 第67页 |
