| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 铜钛合金的性能及研究现状 | 第8-14页 |
| 1.2.1 添加金属元素对时效强化铜合金导电性能的影响 | 第8-9页 |
| 1.2.2 时效强化铜钛合金的机械性能 | 第9-10页 |
| 1.2.3 铜钛合金的强化方法 | 第10-14页 |
| 1.3 铜钛合金时效相变的特征及其研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 本课题研究内容、目的及意义 | 第15-17页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第15-16页 |
| 1.4.2 拟解决的问题 | 第16页 |
| 1.4.3 本课题的研究方案 | 第16-17页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第17-23页 |
| 2.1 实验材料 | 第17页 |
| 2.2 实验设备 | 第17-18页 |
| 2.3 实验试样制备 | 第18-19页 |
| 2.4 试验流程 | 第19页 |
| 2.5 试验方法 | 第19-23页 |
| 2.5.1 导电率性能测试 | 第19-20页 |
| 2.5.2 硬度性能测试 | 第20-21页 |
| 2.5.3 透射电子显微镜分析 | 第21-23页 |
| 第3章 Cu-1.5%Ti合金时效相变特征及其性能的研究 | 第23-40页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 Cu-1.5%Ti合金时效特性研究 | 第23-35页 |
| 3.2.1 Cu-1.5%Ti合金 400℃时效相变特征 | 第23-30页 |
| 3.2.2 Cu-1.5%Ti合金 500℃时效相变特征 | 第30-32页 |
| 3.2.3 时效处理对Cu-1.5%Ti合金导电率的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.4 时效处理对Cu-1.5%Ti合金硬度的影响 | 第33-35页 |
| 3.3 冷轧态Cu-1.5%Ti合金时效性能研究 | 第35-38页 |
| 3.3.1 时效处理对冷轧态Cu-1.5%Ti合金导电率的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 时效处理对冷轧态Cu-1.5%Ti合金硬度的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 Cu-4.5%Ti合金时效相变特征及其性能的研究 | 第40-52页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 Cu-4.5%Ti合金时效特性研究 | 第40-48页 |
| 4.2.1 Cu-4.5%Ti合金 400℃时效相变特征 | 第40-43页 |
| 4.2.2 Cu-4.5%Ti合金 500℃时效相变特征 | 第43-46页 |
| 4.2.3 时效处理对Cu-4.5%Ti合金硬度的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.4 时效处理对Cu-4.5%Ti合金导电率的影响 | 第47-48页 |
| 4.3 冷轧态Cu-4.5%Ti合金时效性能研究 | 第48-50页 |
| 4.3.1 时效处理对冷轧态Cu-4.5%Ti合金硬度的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.2 时效处理对冷轧态Cu-4.5%Ti合金导电率的影响 | 第49-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章 总结 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
