漏电保护器专用芯片优化设计与应用技术研究
| 致谢 | 第1-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| ·漏电保护器简介 | 第11-15页 |
| ·使用漏电保护器的意义 | 第11-12页 |
| ·漏电保护器的分类 | 第12-13页 |
| ·电流型漏电保护器的工作原理 | 第13-14页 |
| ·漏电保护器的相关国家标准 | 第14-15页 |
| ·三级漏电保护体系介绍 | 第15-16页 |
| ·主流漏电保护器简介 | 第16-17页 |
| ·ZD系列漏电保护器专用芯片介绍 | 第17-18页 |
| ·本课题的主要内容 | 第18-21页 |
| ·原版芯片的不足 | 第18-19页 |
| ·本课题的主要内容 | 第19-21页 |
| 第二章 ZD系列漏电保护器专用芯片介绍 | 第21-33页 |
| ·ZDHB型家用漏电保护器(户保)专用芯片介绍 | 第21-26页 |
| ·ZDHB芯片性能指标 | 第21-23页 |
| ·ZDHB芯片管脚介绍 | 第23-24页 |
| ·ZDHB芯片模块划分 | 第24-26页 |
| ·ZDZB型总级漏电保护器(总保)专用芯片介绍 | 第26-31页 |
| ·ZDZB芯片性能指标 | 第26-28页 |
| ·ZDZB芯片管脚介绍 | 第28-29页 |
| ·ZDZB芯片模块划分 | 第29-31页 |
| ·ZD系列漏电保护专用芯片工作原理 | 第31-33页 |
| ·漏电跳闸过程 | 第31-32页 |
| ·过压保护过程 | 第32页 |
| ·自动重合闸过程 | 第32-33页 |
| 第三章 芯片模拟电路部分的优化设计 | 第33-49页 |
| ·复位电路的优化 | 第33-35页 |
| ·时钟产生电路的优化 | 第35-36页 |
| ·运算放大器的优化 | 第36-42页 |
| ·差分输入方式比例运算电路 | 第37-38页 |
| ·运算放大器结构 | 第38-39页 |
| ·运算放大器仿真结果 | 第39-42页 |
| ·分压电路的优化 | 第42-45页 |
| ·分压电路基本原理 | 第42-43页 |
| ·分压电路的电路结构及仿真结果 | 第43-45页 |
| ·电流偏置产生电路的优化 | 第45-49页 |
| ·电流偏置产生电路基本原理 | 第45-46页 |
| ·电流偏置产生电路的电路结构 | 第46-47页 |
| ·电流偏置电路仿真结果 | 第47-49页 |
| 第四章 芯片数字电路部分的优化设计 | 第49-67页 |
| ·触发器电路的优化 | 第49-51页 |
| ·漏电跳闸模块的优化 | 第51-59页 |
| ·干扰滤除模块 | 第51-53页 |
| ·延时控制模块 | 第53-57页 |
| ·漏电跳阐功能的仿真 | 第57-59页 |
| ·重合闸模块的优化 | 第59-65页 |
| ·开关状态读取电路 | 第59-60页 |
| ·上电合闸电路 | 第60-62页 |
| ·稳定性判断电路 | 第62-63页 |
| ·30秒延时重合闸电路 | 第63-64页 |
| ·重合闸功能的实现 | 第64-65页 |
| ·重合闸选择功测的实现 | 第65页 |
| ·新增开关控制模块的设计 | 第65-67页 |
| 第五章 芯片的整体设计和物理实现 | 第67-81页 |
| ·芯片的整体电路仿真验证 | 第67-69页 |
| ·ZDHB户保芯片的整体仿真验证 | 第67-68页 |
| ·ZDZB总保芯片的整体仿真验证 | 第68-69页 |
| ·芯片版图的设计 | 第69-81页 |
| ·上华0.5um工艺介绍 | 第69-71页 |
| ·芯片版图设计介绍 | 第71-74页 |
| ·ESD保护的设计 | 第74-76页 |
| ·改进型ZDHB芯片版图设计 | 第76-77页 |
| ·改进型ZDZB芯片版图设计 | 第77-81页 |
| 第六章 芯片应用系统的设计与实现 | 第81-91页 |
| ·芯片应用系统的设计关键 | 第81-82页 |
| ·ZDHB家用型漏电保护芯片应用系统的设计 | 第82-87页 |
| ·芯片供电 | 第82-84页 |
| ·漏电检测 | 第84页 |
| ·过压检测 | 第84-85页 |
| ·开关控制 | 第85-87页 |
| ·ZDZB总级漏电保护芯片应用系统的设计 | 第87-91页 |
| ·芯片供电 | 第87-88页 |
| ·开关状态检测 | 第88页 |
| ·开关控制 | 第88-89页 |
| ·报警电路 | 第89-91页 |
| 第七章 芯片及其应用系统的测试 | 第91-111页 |
| ·芯片测试 | 第91-104页 |
| ·漏电保护功测的测试 | 第92-99页 |
| ·户保芯片过压保护功能的测试 | 第99-100页 |
| ·总保芯片合闸控制测试 | 第100-102页 |
| ·总保报警功能测试 | 第102-103页 |
| ·芯片温度特性的测试 | 第103-104页 |
| ·芯片应用系统的测试 | 第104-108页 |
| ·国家标准试验项测试 | 第104-106页 |
| ·EMC电磁兼容测试 | 第106-108页 |
| ·测试总结 | 第108-111页 |
| 回顾与展望 | 第111-113页 |
| 参考文献 | 第113-117页 |
| 作者简历及在学期间所取得的科研成果 | 第117-118页 |
