| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·锂离子电池发展概况 | 第10-16页 |
| ·锂离子电池工作原理 | 第11-12页 |
| ·锂离子电池正极材料的研究概况 | 第12-13页 |
| ·锂离子电池非硅基负极材料的研究概况 | 第13-16页 |
| ·硅基负极材料研究进展 | 第16-20页 |
| ·单质硅 | 第16-18页 |
| ·硅碳复合负极材料 | 第18-19页 |
| ·硅-金属合金负极材料 | 第19-20页 |
| ·本文的研究目的和内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验材料与研究方法 | 第21-27页 |
| ·实验药品与仪器 | 第21-22页 |
| ·实验药品与材料 | 第21-22页 |
| ·实验设备与仪器 | 第22页 |
| ·材料的制备 | 第22-24页 |
| ·高温固相法制备硅/石墨/碳复合材料 | 第22-23页 |
| ·溶胶-凝胶法制备碳凝胶 | 第23-24页 |
| ·溶胶-凝胶法制备硅/石墨/碳复合材料 | 第24页 |
| ·电极制备与电池装配 | 第24-25页 |
| ·电极的制备 | 第24页 |
| ·电池的装配 | 第24-25页 |
| ·材料的物理测试 | 第25-26页 |
| ·X 射线粉末衍射 | 第25页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第25页 |
| ·透射电子显微镜 | 第25-26页 |
| ·材料的电化学测试 | 第26-27页 |
| ·恒流充放电测试 | 第26页 |
| ·交流阻抗测试 | 第26页 |
| ·循环伏安测试 | 第26-27页 |
| 第3章 硅/石墨/碳复合材料制备工艺参数研究 | 第27-44页 |
| ·单质硅的性能研究 | 第27-30页 |
| ·单质硅的物理性能表征 | 第27-28页 |
| ·单质硅的电化学性能测试 | 第28-30页 |
| ·商用石墨的性能研究 | 第30-32页 |
| ·商用石墨的物理性能表征 | 第30-31页 |
| ·商用石墨的电化学性能测试 | 第31-32页 |
| ·硅/石墨/碳复合材料的性能研究 | 第32-33页 |
| ·干燥温度对硅/石墨/碳复合材料的性能影响 | 第33-35页 |
| ·不同干燥温度材料的形貌表征 | 第33-34页 |
| ·不同干燥温度材料的电化学性能测试 | 第34-35页 |
| ·导电剂对 Si/G/C 复合材料的性能影响 | 第35-38页 |
| ·不同导电剂的极片的形貌表征 | 第36-37页 |
| ·不同导电剂的极片的电化学性能表征 | 第37-38页 |
| ·和膏pH 值对Si/G/C 复合材料的性能影响 | 第38-40页 |
| ·pH 值对材料的结构的影响 | 第38-39页 |
| ·pH 值对材料电化学性能的影响 | 第39-40页 |
| ·二次包覆对Si/G/C 复合材料的性能影响 | 第40-42页 |
| ·二次包覆后材料的形貌表征 | 第40-42页 |
| ·二次包覆对材料电化学性能的影响 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 硅/石墨/碳复合材料的掺杂改性及碳源优化 | 第44-63页 |
| ·掺杂镍粉后硅/石墨复合材料物理性能表征 | 第44-45页 |
| ·不同比例掺杂镍对硅/石墨复合材料的性能影响 | 第45-47页 |
| ·不同比例掺杂镍对硅/石墨复合材料形貌的影响 | 第45-46页 |
| ·不同比例掺杂镍对硅/石墨复合材料电化学性能的影响 | 第46-47页 |
| ·不同比例掺杂镍对硅/石墨/碳复合材料的性能影响 | 第47-51页 |
| ·不同比例掺杂镍对硅/石墨复合材料形貌的影响 | 第48页 |
| ·不同比例掺杂镍对硅/石墨复合材料电化学性能的影响 | 第48-51页 |
| ·碳凝胶的合成原理及物理性能表征 | 第51-54页 |
| ·碳凝胶的合成原理 | 第51-52页 |
| ·碳凝胶的物理性能表征 | 第52-53页 |
| ·碳凝胶的电化学性能表征 | 第53-54页 |
| ·碳凝胶包覆硅复合材料的性能研究 | 第54-58页 |
| ·碳凝胶包覆硅复合材料的形貌表征 | 第54-55页 |
| ·碳凝胶包覆硅复合材料的电化学性能测试 | 第55-58页 |
| ·碳凝胶包覆硅/石墨复合材料的性能研究 | 第58-61页 |
| ·碳凝胶包覆硅/石墨复合材料的物理性能表征 | 第58-59页 |
| ·碳凝胶包覆硅/石墨复合材料的电化学性能测试 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69页 |