| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·液相扩散连接连接特点 | 第10-11页 |
| ·TiAl 合金连接技术研究现状 | 第11-15页 |
| ·TiAl 基合金的摩擦焊 | 第11页 |
| ·TiAl 基合金的电子束焊 | 第11页 |
| ·TiAl 基合金的自蔓延高温合成连接 | 第11-12页 |
| ·TiAl 基合金的超塑性扩散连接 | 第12页 |
| ·TiAl 基合金扩散焊连接 | 第12页 |
| ·TiAl 基合金的钎焊 | 第12-14页 |
| ·TiAl 基合金的瞬时液相扩散连接 | 第14-15页 |
| ·瞬时液相扩散连接模型建立 | 第15页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第17-21页 |
| ·试验材料 | 第17-18页 |
| ·试验过程 | 第18页 |
| ·试验设备 | 第18-19页 |
| ·试验方法 | 第19-20页 |
| ·微观分析及性能测试 | 第20-21页 |
| ·微观分析 | 第20页 |
| ·性能测试 | 第20-21页 |
| 第3章 采用Ti/Cu 叠层箔片连接TiAl 合金 | 第21-47页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·连接温度对接头组织结构的影响 | 第21-31页 |
| ·典型接头界面组织分析 | 第21-26页 |
| ·连接温度对接头界面组织的影响 | 第26-31页 |
| ·保温时间对接头界面组织的影响 | 第31-36页 |
| ·TiAl 母材溶解及组织演化 | 第36-43页 |
| ·接头抗剪强度及断口分析 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 采用Ti/Ni 叠层箔片连接TiAl 合金 | 第47-73页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·连接温度对接头组织结构的影响 | 第47-51页 |
| ·接头界面组织分析 | 第47-49页 |
| ·连接温度对接头界面组织的影响 | 第49-51页 |
| ·保温时间对接头组织结构的影响 | 第51-53页 |
| ·接头组织生成机理分析及工艺优化 | 第53-67页 |
| ·连接温度对接头组织演化影响 | 第58-61页 |
| ·接头组织演化模型 | 第61-64页 |
| ·中间层Ti 元素含量对界面组织的影响 | 第64-67页 |
| ·接头抗剪强度及断口分析 | 第67-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附录 | 第79-80页 |