| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-21页 |
| ·Cu-Ni-Sn合金国内外研究现状 | 第8-9页 |
| ·Cu-Ni-Sn合金常用制备工艺 | 第9-12页 |
| ·添加元素对Cu-Ni-Sn合金组织性能的影响 | 第12-14页 |
| ·调幅分解型Cu-Ni-Sn合金的特点 | 第14-15页 |
| ·热处理条件对Cu-Ni-Sn合金组织性能的影响 | 第15-17页 |
| ·均匀化退火 | 第15-16页 |
| ·固溶—时效处理 | 第16-17页 |
| ·Cu-7.5Ni-5.0Sn合金的优良特性 | 第17-19页 |
| ·性能优势 | 第17-18页 |
| ·价格优势 | 第18-19页 |
| ·Cu-Ni-Sn合金未来发展方向 | 第19页 |
| ·研究内容、目的和意义 | 第19-21页 |
| 第二章 试验原理和方案 | 第21-27页 |
| ·合金成分的确定 | 第21页 |
| ·材料制备 | 第21-22页 |
| ·检测与分析设备 | 第22-23页 |
| ·布氏硬度测量 | 第22页 |
| ·电导率测量 | 第22页 |
| ·抗拉强度测量 | 第22-23页 |
| ·金相制备与观察 | 第23页 |
| ·X衍射分析 | 第23页 |
| ·扫描电镜和能谱分析 | 第23页 |
| ·试验方案 | 第23-26页 |
| ·熔炼温度 | 第23-24页 |
| ·浇注温度 | 第24页 |
| ·均匀化处理 | 第24-25页 |
| ·固溶处理 | 第25页 |
| ·时效处理 | 第25-26页 |
| ·试验流程图 | 第26-27页 |
| 第三章 Cu-7.5Ni-5.0Sn合金组织与性能研究 | 第27-38页 |
| ·Cu-7.5Ni-5.0Sn合金铸态组织分析 | 第27-28页 |
| ·均匀化退火对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金组织性能的影响 | 第28-32页 |
| ·金相组织分析 | 第29-30页 |
| ·能谱分析 | 第30-31页 |
| ·均匀化退火对合金硬度和电导率的影响 | 第31-32页 |
| ·固溶处理对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金组织性能的影响 | 第32-35页 |
| ·金相分析 | 第32-33页 |
| ·X衍射分析 | 第33-34页 |
| ·固溶处理对合金硬度和电导率的影响 | 第34-35页 |
| ·时效处理对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金组织性能的影响 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第四章 微量Si元素对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金组织与性能的影响 | 第38-56页 |
| ·微量Si元素对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金铸态组织与性能的影响 | 第38-43页 |
| ·Si元素对合金铸态显微组织的影响 | 第38-42页 |
| ·Si含量对合金硬度和电导率的影响 | 第42-43页 |
| ·微量Si元素对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金均匀化组织的影响 | 第43-47页 |
| ·均匀化动力学分析 | 第45-47页 |
| ·微量Si元素对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金固溶处理的影响 | 第47-50页 |
| ·微量Si元素对Cu-7.5Ni-5.0Sn合金时效组织与性能的影响 | 第50-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 时效处理对Cu-7.5Ni-5.0Sn-XSi合金组织与性能的影响 | 第56-62页 |
| ·时效温度对Cu-7.5Ni-5.0Sn-0.58Si合金硬度和电导率的影响 | 第56-57页 |
| ·时效前冷变形对Cu-7.5Ni-5.0Sn-0.66Si合金组织和性能的影响 | 第57-59页 |
| ·时效过程Si元素对合金抗拉强度的影响 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第67-68页 |
