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超声强化液固传质动力学模型与硅中阶梯光栅湿法刻蚀技术研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
目录第9-11页
第1章 绪论第11-31页
   ·课题研究背景及意义第11-21页
   ·超声强化传质机理与硅中阶梯光栅的研究现状第21-29页
   ·论文的主要研究内容和结构安排第29-31页
第2章 超声强化液固传质基本方程与边界条件第31-67页
   ·引言第31页
   ·粘性流体的声波方程第31-39页
   ·层流边界层微分方程第39-47页
   ·传质微分方程第47-57页
   ·对流传质第57-60页
   ·收缩未反应芯模型第60-64页
   ·建立动力学模型的思路及框架第64-65页
   ·本章小结第65-67页
第3章 超声强化液固传质动力学模型第67-101页
   ·引言第67-68页
   ·理论模型第68-82页
   ·结果与讨论第82-99页
   ·本章小结第99-101页
第4章 硅中阶梯光栅湿法刻蚀技术第101-123页
   ·引言第101页
   ·单晶硅基底制备第101-106页
   ·氧化层掩模制备第106-115页
   ·硅光栅闪耀面粗糙度的抑制方法第115-122页
   ·本章小结第122-123页
第5章 总结与展望第123-127页
   ·论文工作总结第123-125页
   ·展望第125-127页
参考文献第127-143页
在学期间学术成果情况第143-145页
指导教师及作者简介第145-147页
致谢第147页

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